Redes y Mantenimiento (página 3)

Un parámetro que ha de considerarse en el momento de inclinarse por la utilización de un sistema respecto otro es el diámetro del espacio requerido para el tendido de los cables. Este espacio es función del número de cables que van por un mismo conducto, la superficie de cada uno de ellos y el grado de holgura que se quiera dejar para futuras ampliaciones. Un margen del 30 % es un parámetro adecuado de dimensionado.

CABLEADO EXTERIOR

El cableado exterior posibilita la conexión entre los distintos edificios (cable distribución de campus). El cableado exterior puede ser subterráneo o aéreo. El tendido aéreo es desaconsejable con carácter general debido a su efecto antiestético en este tipo de sistemas igualmente es fácilmente perturbable por fenómenos como incendios, vientos, etc.

Con respecto a los cables de exterior subterráneos, deben ir canalizados para permitir un mejor seguimiento y mantenimiento, así como para evitar roturas involuntarias o por descuido, más frecuentes en los cables directamente enterrados. Si se considerase probable necesitar a medio plazo el número de cables tendidos de exterior deben realizarse arquetas a lo largo del trazado para facilitar el nuevo tendido, sin necesidad de realizar calas de exploración.

Si la zona empleada para el tendido puede verse afectada por las acciones de roedores, humedad o cualquier otro agente externo, debe especificarse el cable de exteriores para considerar estos efectos.

En la realización de canalizaciones de exterior debe estudiarse si es necesario solicitar algún permiso administrativos para la realización de dicha obra, debido a no ser los terrenos empleados propiedadde la institución promotora de la canalización exterior.

ARMARIOS REPARTIDORES

Los armarios repartidores de planta (FD) deberán situarse, siempre que haya espacio disponible, lo más cerca posible de la(s) vertical(es). En la instalación de los repartidores de edificio (BD) y de campus (CD) debe considerarse también su proximidad a los cables exteriores. En el caso de instalarse equipos de comunicaciones será necesario instalar una acometida eléctrica y la ventilación adecuada.

Los repartidores de planta deberán estar distribuidos de manera que se minimicen las distancias que los separan de las rosetas, a la vez que se reduzca el número de ellos necesarios.

NORMAS DE CONECTORIZACION: Existen normas y lineamientos para el modo de unir cables y conectores. Por ejemplo para el cable UTP que es el más común existen 2 normas: EIA/TIA 568A y EIA/TIA 568B (AT&T 258A). La configuración "pin a pin" o cualquier otra configuración no está normada por lo tanto no se deben utilizar.

COTIZACION CABLEADO ESTRUCTURADO SALON CON 20 COMPUTADORES

Manuales técnicos

ipos de Soporte Técnico

• Soporte Técnico Telefónico : Este servicio, consiste en resolver dudas y/o problemas sobre determinado(s) producto(s) en su: funcionamiento, operación, instalación o interacción con otros productos a través de asesoría telefónica y con la colaboración del cliente.

• Soporte Técnico En sitio : Este servicio, consiste en resolver dudas y/o problemas sobre determinado(s) producto(s) en su: funcionamiento, operación, instalación o interacción con otros productos a través de ingenieros que se desplacen a las instalaciones del cliente.

• Soporte Técnico Remoto : Consiste en establecer una conexión entre la red del cliente y la red de soporte de Kebir IT, de modo que el soporte técnico se puede realizar en las instalaciones de Kebir a través de un acceso remoto, lo cual disminuye los tiempos de respuesta (ya que evita el traslado de un ingeniero hacia las instalaciones del cliente) y por ende mejora los tiempos en que se da solución a dicho problema.

Servicios de Soporte Técnico

• Resolución de problemas de índole tecnológica en la infraestructura ya instalada en la empresa.

• Apoyo en la cuestión tecnológica para la instalación y configuración de equipo de computo (redes y estaciones de trabajo).

• Instalación, reparación y configuración de impresoras.

• Formateo y carga a equipo de cómputo.

• Instalación y configuración de software necesario para la empresa.

• Consultoría en productos instalados en las estaciones de trabajo.

• Solución a problemas que puedan surgir en el transcurso de la operación de productos relacionados con la operación de la empresa.

• Instalación de nuevo equipo de cómputo.

• Monitoreo y administración de servidores (Linux, Windows).

• Consultoría en cuestiones tecnológicas.

 Pólizas de Soporte

La póliza de servicio mensual incluye soporte telefónico y en sitio y se arma de acuerdo a las necesidades y objetivos del cliente. El costo de la póliza puede variar de acuerdo al horario de atención y a los productos y/o servicios que la póliza abarque.

En algunos casos, cuando el cliente y sus necesidades lo ameritan, la póliza incluye soporte técnico remoto, con lo que el tiempo de respuesta para resolver dudas y/o problemas se acorta.

Bluetooth

Origen del nombre

El nombre procede del rey danés y noruego Harald Blåtand cuya traducción al inglés sería Harold Bluetooth, conocido por buen comunicador y por unificar las tribus noruegas, suecas y danesas. La traducción textual al idioma español es "diente azul".

Usos y aplicaciones

Se denomina Bluetooth al protocolo de comunicaciones diseñado especialmente para dispositivos de bajo consumo, con una cobertura baja y basados en transceptores de bajo coste.

Gracias a este protocolo, los dispositivos que lo implementan pueden comunicarse entre ellos cuando se encuentran dentro de su alcance. Las comunicaciones se realizan por radiofrecuencia de forma que los dispositivos no tienen que estar alineados y pueden incluso estar en habitaciones separadas si la potencia de transmisión lo permite. Estos dispositivos se clasifican como "Clase 1", "Clase 2" o "Clase 3" en referencia a su potencia de transmisión, siendo totalmente compatibles los dispositivos de una clase con los de las otras.

En la mayoría de los casos, la cobertura efectiva de un dispositivo de clase 2 se extiende cuando se conecta a un transceptor de clase 1. Esto es así gracias a la mayor sensibilidad y potencia de transmisión del dispositivo de clase 1, es decir, la mayor potencia de transmisión del dispositivo de clase 1 permite que la señal llegue con energía suficiente hasta el de clase 2. Por otra parte la mayor sensibilidad del dispositivo de clase 1 permite recibir la señal del otro pese a ser más débil.

Los dispositivos con Bluetooth también pueden clasificarse según su ancho de banda:

Perfiles Bluetooth

Para utilizar Bluetooth, un dispositivo debe implementar alguno de los perfiles Bluetooth. Estos definen el uso del canal Bluetooth. Así como canalizar al dispositivo que se quiere vincular.

Lista de aplicaciones

• Conexión sin cables vía OBEX.

• Transferencia de fichas de contactos, citas y recordatorios entre dispositivos vía OBEX.

• Reemplazo de la tradicional comunicación por cable entre equipos GPS y equipamiento médico.

• Controles remotos (tradicionalmente dominado por el infrarrojo).

• Enviar pequeñas publicidades desde anunciantes a dispositivos con Bluetooth. Un negocio podría enviar publicidad a teléfonos móviles cuyo Bluetooth (los que lo posean) estuviera activado al pasar cerca.

• Las consolas Sony PlayStation 3 y Nintendo Wii incorporan Bluetooth, lo que les permite utilizar mandos inalámbricos.

Versiones

• Bluetooth v.1.1: en 1994, Ericsson inició un estudio para investigar la viabilidad de una nueva interfaz de bajo costo y consumo para la interconexión vía radio (eliminando así cables) entre dispositivos como teléfonos móviles y otros accesorios. El estudio partía de un largo proyecto que investigaba unos multicomunicadores conectados a una red celular, hasta que se llegó a un enlace de radio de corto alcance, llamado MC link. Conforme este proyecto avanzaba se fue haciendo claro que este tipo de enlace podía ser utilizado ampliamente en un gran número de aplicaciones, ya que tenía como principal virtud que se basaba en un chip de radio.

• Bluetooth v.1.2: a diferencia de la 1.1, provee una solución inalámbrica complementaria para co-existir Bluetooth y Wi-Fi en el espectro de los 2.4 GHz, sin interferencia entre ellos. La versión 1.2 usa la técnica "Adaptive Frequency Hopping (AFH)", que ejecuta una transmisión más eficiente y un cifrado más seguro. Para mejorar las experiencias de los usuarios, la V1.2 ofrece una calidad de voz (Voice Quality – Enhanced Voice Processing) con menor ruido ambiental, y provee una más rápida configuración de la comunicación con los otros dispositivos bluetooth dentro del rango del alcance, como pueden ser PDAs, HIDs (Human Interface Devices), computadoras portátiles, computadoras de escritorio, Headsets, impresoras y teléfonos móviles.

• Bluetooth v.2.0: creada para ser una especificación separada, principalmente incorpora la técnica "Enhanced Data Rate" (EDR) que le permite mejorar las velocidades de transmisión en hasta 3Mbps a la vez que intenta solucionar algunos errores de la especificación 1.2.

• Bluetooth v.2.1: simplifica los pasos para crear la conexión entre dispositivos, además el consumo de potencia es 5 veces menor.

• Bluetooth v3.0 (mediados 2009): aumenta considerablemente la velocidad de transferencia. La idea es que el nuevo Bluetooth trabaje con WiFi, de tal manera que sea posible lograr mayor velocidad en los smartphones.

Ultra Wide Band Bluetooth

El 28 de marzo de 2006, el Bluetooth SIG anunció su intención de utilizar Ultra-Wideband/MB-OFDM como capa física para futuras versiones de Bluetooth.

La integración de UWB creará una versión de la tecnología Bluetooth con opción a grandes anchos de banda. Esta nueva versión permitirá alcanzar los requisitos de sincronización y transferencia de grandes cantidades de datos así como de contenidos de alta definición para dispositivos portátiles, proyectores multimedia, televisores y teléfonos VOIP.

Al mismo tiempo, la tecnología Bluetooth continuará satisfaciendo las necesidades de aplicaciones de muy bajo consumo como ratones, teclados o auriculares mono permitiendo a los dispositivos seleccionar la capa física más apropiada para sus requisitos.

Ultra Low Power Bluetooth

El 12 de junio de 2007, Nokia y el Bluetooth SIG anunciaron que Wibree formará parte de la especificación de Bluetooth como versión de muy bajo consumo. Sus aplicaciones son principalmente dispositivos sensores o mandos a distancia. Puede resultar interesante para equipamiento médico. La propuesta de Nokia es utilizar esta tecnología como enlace de bajo coste hasta un teléfono móvil que actúe de puerta de enlacehacia otras tecnologías como hispida, Wi-Fi o incluso el mismo Bluetooth.

Información técnica

La especificación de Bluetooth define un canal de comunicación de máximo 720 kb/s (1 Mbps de capacidad bruta) con rango óptimo de 10 m(opcionalmente 100 m con repetidores).

La frecuencia de radio con la que trabaja está en el rango de 2,4 a 2,48 GHz con amplio espectro y saltos de frecuencia con posibilidad de transmitir en Full Duplex con un máximo de 1600 saltos/s. Los saltos de frecuencia se dan entre un total de 79 frecuencias con intervalos de 1Mhz; esto permite dar seguridad y robustez.

La potencia de salida para transmitir a una distancia máxima de 10 metros es de 0 dBm (1 mW), mientras que la versión de largo alcance transmite entre 20 y 30 dBm (entre 100 mW y 1 W).

Para lograr alcanzar el objetivo de bajo consumo y bajo costo, se ideó una solución que se puede implementar en un solo chip utilizando circuitos CMOS. De esta manera, se logró crear una solución de 9×9 mm y que consume aproximadamente 97% menos energía que un teléfono celular común.

El protocolo de banda base (canales simples por línea) combina conmutación de circuitos y paquetes. Para asegurar que los paquetes no lleguen fuera de orden, los slots pueden ser reservados por paquetes síncronos, un salto diferente de señal es usado para cada paquete. Por otro lado, la conmutación de circuitos puede ser asíncrona o síncrona. Tres canales de datos síncronos (voz), o un canal de datos síncrono y uno asíncrono, pueden ser soportados en un solo canal. Cada canal de voz puede soportar una tasa de transferencia de 64 kb/s en cada sentido, la cual es suficientemente adecuada para la transmisión de voz. Un canal asíncrono puede transmitir como mucho 721 kb/s en una dirección y 56 kb/s en la dirección opuesta, sin embargo, para una conexión síncrona es posible soportar 432,6 kb/s en ambas direcciones si el enlace es simétrico.

Arquitectura hardware

El hardware que compone el dispositivo Bluetooth está compuesto por dos partes:

• un dispositivo de radio, encargado de modular y transmitir la señal

• un controlador digital, compuesto por una CPU, por un procesador de señales digitales (DSP – Digital Signal Processor) llamado Link Controller (o controlador de Enlace) y de los interfaces con el dispositivo anfitrión.

El LC o Link Controller está encargado de hacer el procesamiento de la banda base y del manejo de los protocolos ARQ y FEC de capa física. Además, se encarga de las funciones de transferencia (tanto asíncrona como síncrona), codificación de Audio y cifrado de datos.

El CPU del dispositivo se encarga de atender las instrucciones relacionadas con Bluetooth del dispositivo anfitrión, para así simplificar su operación. Para ello, sobre el CPU corre un software denominado Link Manager que tiene la función de comunicarse con otros dispositivos por medio del protocolo LMP.

Entre las tareas realizadas por el LC y el Link Manager, destacan las siguientes:

• Envío y Recepción de Datos.

• Empaginamiento y Peticiones.

• Determinación de Conexiones.

• Autenticación.

• Negociación y determinación de tipos de enlace.

• Determinación del tipo de cuerpo de cada paquete.

• Ubicación del dispositivo en modo sniff o hold.

Bluetooth contra Wi-Fi

Bluetooth y Wi-Fi cubren necesidades distintas en los entornos domésticos actuales: desde la creación de redes y las labores de impresión a la transferencia de ficheros entre PDA y ordenadores personales. Ambas tecnologías operan en las bandas de frecuencia no reguladas (banda ISM).

Bluetooth

Bluetooth se utiliza principalmente en un gran número de productos tales como teléfonos, impresoras, módems y auriculares. Su uso es adecuado cuando puede haber dos o más dispositivos en un área reducida sin grandes necesidades de ancho de banda. Su uso más común está integrado en teléfonos y PDA, bien por medio de unos auriculares Bluetooth o en transferencia de ficheros.

Bluetooth tiene la ventaja de simplificar el descubrimiento y configuración de los dispositivos, ya que éstos pueden indicar a otros los servicios que ofrecen, lo que redunda en la accesibilidad de los mismos sin un control explícito de direcciones de red, permisos y otros aspectos típicos de redes tradicionales.

El SIG de Bluetooth

Wi-Fi

Wi-Fi es similar a la red Ethernet tradicional y como tal el establecimiento de comunicación necesita una configuración previa. Utiliza el mismo espectro de frecuencia que Bluetooth con una potencia de salida mayor que lleva a conexiones más sólidas. A veces se denomina a Wi-Fi la "Ethernet sin cables". Aunque esta descripción no es muy precisa, da una idea de sus ventajas e inconvenientes en comparación a otras alternativas. Se adecua mejor para redes de propósito general: permite conexiones más rápidas, un rango de distancias mayor y mejores mecanismos de seguridad.

Puede compararse la eficiencia de varios protocolos de transmisión inalámbrica, como Bluetooth y Wi-Fi, por medio de la capacidad espacial(bits por segundo y metro cuadrado).

Propuesta de telefonía de voz IP

Pensando en el ahorro en cargos altos de telefonía se propone utilizar el sistema de telefonia de voz sobre IP, que es un grupo de recursos que hacen posible que la señal de voz viaje a través de Internet empleando un protocolo IP. Algunos ahorros en el costo son debidos a utilizar una misma red para llevar voz y datos, especialmente cuando los usuarios tienen sin utilizar toda la capacidad de una red ya existente la cual pueden usar para VoIP sin un costo adicional.

La funcionalidad es sencilla, VozIP puede facilitar tareas que serían más difíciles de realizar usando las redes telefónicas comunes, por ejemplo las llamadas telefónicas locales pueden ser automáticamente enrutadas a un teléfono VoIP, sin importar dónde se esté conectado a la red.

Esto sera aplicado de tal forma que en el aula de coordinacion o no en solo esta, si no tambien pueden ser muchas aulas, se coloque un telefono VoIP conectado a la red, y las llamadas seran enrutadas desde el aula de redes.

¬ PRUEBAS DE CONECTIVIDAD

Pruebas de conectividad

Probar la conectividad de un pc a una red o a internet en estos tiempos parecería algo muy básico, pero mucha gente aun no lo sabe y siempre llama al técnico que con tal de ganar un dinero extra inventa daños o problemas (no lo hacen todos, pero se ve en la realidad).Para saber si nuestro computador esta conectado a alguna red o a internet, sigue los siguientes pasos:

1. Para todos los sistemas Windows es igual, le damos inicio ? ejecutar y escribimos CMD.

2. Sale una pantalla en DOS denominada Simbolo del Sistema?.

3. Digitamos IPCONFIG esto nos mostrara la dirección IP del equipo y la dirección IP del servidor que nos provee internet, allí aparece como ?Puerta de Enlace predeterminada?.

4. Si la conexión a Internet no esta funcionando digitaremos PING y la dirección de como ?Puerta de Enlace predeterminada?. Ejemplo: PING 192.164.1.225. S i es exitosa la conexión saldrá al final algo como TTL:?64?. Si no lo es saldrá ?tiempo agotado para la solicitud? esto nos indica que hay un problema o con la tarjeta de red o la ISP (Proveedor de Internet)

5. Para probar si el daño es la tarjeta de red escribiremos PING y la dirección ip del PC es la primera que sale cuando le digitamos IPCONFIG.. Ejemplo: PING 192.164.1.2 si es exitosa la conexión saldrá ?TTL: 64? y la tarjeta esta perfecta de lo contrario hay alguna anomalía física y talvez se haya soltado la tarjeta de red de la tarjeta principal o en el peor de los casos se haya averiado y haya que hacer el cambio. O talvez el cable de conexión del modem al pc se haya trozado, Hay que contemplar todas las posibilidades asi como la instalación de algún programa desde internet como en el articulo anterior.

6. Si al final de estas pruebas persiste el problema hay que contactar al Proveedor de Internet para validar lo hecho anteriormente y contemplar la falla con ellos.

7 . Para probar la conectividad en una red de equipos se hace los pasos del 1 al 3 desde otro computador y se hace PING desde y al computador con problemas de conectividad.

Mantenimiento

DEFINICION – TECNICAS- PLANOS DE MANTENIMIENTO

ARQUITECTURA DE LOS EQUIPOS DE COMPUTO

ARQUITECTURA DE UNA COMPUTADORA:

En el interior del computador la fuente de alimentación destaca por su gran tamaño y porque es diferente a cualquiera de los componentes que en el se encuentran. Se trata de una caja metálica en la que en su interior alberga el más primitivo circuito que cualquier computador posee, ya que los componentes que guarda son resistencias, condensadores bobinas, etc., sin estar integrados.

Su misión es la de dar al PC toda la energía necesaria para su funcionamiento. Esta energía la recoge de la red eléctrica que es alterna, la rectifica a continua y después la divide en tensiones menores para alimentar cada uno de los componentes que hay dentro del computador. Estas tensiones son: +5 V/-5 V cable rojo, +12 V/ -12 V cable amarillo y GND cable negro.

Fuente de alimentación.

3.2 Placa Base

Los cimientos de la arquitectura modular del PC parten de la placa base, pieza clave del hardware a la que se conectan todos los componentes y los periféricos del computador. La placa base es una plancha de circuito impreso formada por un conglomerado de capas de baquelita o resina. En ella, se intercalan los distintos circuitos eléctricos que comunican todos los elementos que gestionan y determinan su funcionamiento, como el zócalo en el que se sitúa el microprocesador, las ranuras para los módulos de memoria, el chipset o, entre otros, los conectores de los buses de expansión y sus circuitos de apoyo.

A continuación se exponen algunas de las características más importantes que definen una placa base.

3.2.1 Tipos

En los computadores actuales existen seis tipos básicos de placas base, en función de la estructura del procesador. Socket 7, Socket 8, Super 7, Slot 1, Slot 2 y Socket 370. Las placas Socket 7 albergan los procesadores Pentium, K5 de AMD, 6×86 de Cyrix y Winchip C6 de IDT; ya no se venden, pues carecen de las interfaces más utilizadas en la actualidad, como el bus AGP y el puerto USB. Estos dos estándares se incorporan en las placas Super 7, también compatibles Pentium y K6. Las placas Socket 8, muy escasas, albergan los extinguidos procesadores Pentium Pro.

Las placas Slot 1 son necesarias para suministrar soporte a los Pentium II/III y Celeron, y suelen disponer del formato ATX. Una variante son las placas Slot 2, soporte de la versión Xeon del Pentium II, utilizada en servidores profesionales. Finalmente, las placas Socket 370 alojan una versión especial de Celeron.

3.2.2 Formato

Existen dos grandes estándares: ATX y Baby AT. El segundo, está basado en el original del IBM XT, pero de dimensiones más reducidas. En este tipo de placas es habitual el conector "gordo" para el teclado.

Las ranuras de expansión se sitúan generalmente en la parte posterior izquierda de la placa colocando el microprocesador justo enfrente. Esto era perfectamente válido cuando los chips aún eran lentos y disipaban poco calor, pero el aumento de velocidad, obligó a la incorporación de componentes capaces de refrigerarlos. Estos, suelen dificultar la instalación de tarjetas de expansión más largas bloqueando algunos slots. Además, el mantenimiento o actualización de determinados componentes se convierte en una tarea molesta, ya que es preciso desmontar medio computador hasta llegar a ellos con holgura. Esto sucede, generalmente, con los zócalos de memoria que se encuentran tapados por una maraña de cables o incluso por las unidades de almacenamiento discos duros o disqueteras.

El formato ATX es más moderno y no mejora la velocidad, sino la flexibilidad, integración y funcionalidad. Reorganiza la distribución de los componentes de la placa base, de forma que al insertar tarjetas no colisionen con chips como el procesador. Además, se acorta la longitud de los cables y se mejora la ventilación de los componentes. También cambia el conector de alimentación para la placa base y la forma de la caja, por lo que se deberá cambiar la caja externa antes de comprar la placa. El ATX permite integrar componentes en la placa como la tarjeta gráfica, la tarjeta de sonido, y los conectores de teclado y ratón tipo PS/2, serie, paralelo o USB.

Esquema del formato ATX.

3.2.3 El chipset

El juego de chips de una placa, o chipset, es posiblemente uno de sus componentes integrados más importante, ya que controla el modo de operación de la placa e integra todas sus funciones, por lo que se puede decir que determina el rendimiento y características de la misma. Determina lo que puede hacer el computador. A continuación se resumen algunas de las funciones y propiedades controladas por el Chipset:

– La velocidad del bus 33, 40, 50, 55, 60, 66, 75, 83, 100… MHz.

– El puente PCI/ISA.

– El soporte para el controlador de disco duro en placa EIDE o SCSI y sus características Modo DMA, ATA…

– El controlador de DMA.

– El controlador de IRQ.

– Los tipos de memoria soportados FPM, EDO, SDRAM, chequeo de paridad, ECC…

– El tamaño máximo de los módulos de memoria 16, 32, 64, 128… Mb

– La máxima área de memoria cacheable 64, 512, 1024… Mb

– El tipo de caché secundario Nivel 2 L2

– El tipo de CPU 486, P-24T, P5, P 55 C?, Pentium Pro, Pentium II…

– La naturaleza del bus PCI sincrónico o asincrónico.

– El número de CPUs soportado simple, dual, cuádruple…

– Las características Plug & Play.

– Las características especiales soportadas AGP, IrDA, USB, PS/2…

Cada uno de los bits de información almacenado en la memoria o enviado a cualquier dispositivo de E/S tiene que pasar a través del chipset en su camino hacia la CPU. Todos los periféricos usan el chipset para acceder a otros periféricos y para establecer sus transacciones de datos con la CPU.

3.3 Procesador

El chip más importante de cualquier placa base es el procesador. Sin él la computadora no podría funcionar. A menudo este componente se denomina CPU, que describe a la perfección su papel dentro del sistema. El procesador es realmente el elemento central de procesamiento de datos.

Está formado por los siguientes elementos:

– ALU ¾Unidad Aritmético Lógica. Realiza las operaciones matemáticas y lógicas toma de decisiones, comparaciones, etc.

– UC Unidad Central. Es el procesador propiamente dicho. Controla al resto de los componentes del computador. Para su correcto funcionamiento contiene un reloj que controla la velocidad a la que trabaja el procesador su velocidad se mide en MHz o GHz.

– Memoria Central (R.A.M) habitualmente suele ser memoria caché y podemos distinguir entre:

– Caché interna o de primer nivel (L1). Se localiza dentro del propio procesador, teniendo un tamaño de 8 a 32 Kb. Al venir integrada en el procesador no puede ser ampliada; para ello habría que cambiar el procesador.

– Caché externa o de segundo nivel (L2). Hasta la aparición del procesador Pentium II, se encontraba fuera del procesador, en unos módulos insertados en un zócalo especial para este tipo de memoria. Desde los procesadores Pentium II incorporan, además de la caché de primer nivel, una caché de segundo nivel interna de 512 Kb y el correspondiente zócalo para poder insertar más. La memoria caché de segundo nivel puede ser de 64 Kb hasta 1 Mb.

Estructura de un procesador.

Para aprovechar todo el potencial del procesador, el sistema hace uso de las denominadas IRQ (Interrupt Request interrupciones del sistema): señales que reclaman la atención del procesador sólo cuando es necesario. Viajan a través de las pistas del bus y son procesadas según su nivel de importancia para el sistema, de acuerdo a un orden jerárquico establecido mediante el número asignado a cada interrupción.

3.3.1 Evolución del procesador

Para evaluar la evolución de los procesadores nos vamos a centrar en Intel, la compañía con mayor cuota de mercado.

3.3.1.1 Pentium Classic

Las primeras series, funcionaban a 60 y a 66 Mhz, y debido a que trabajaban a 5V. tenían problemas de sobrecalentamiento. Además trabajaban a la misma velocidad que el propio bus.

A partir del modelo de 75 Mhz ya se empieza a trabajar con multiplicadores de frecuencia internos para que el rendimiento de los procesadores sea mayor que el del bus y la memoria. Permiten además, solucionar el problema de sobrecalentamiento rebajando la tensión de funcionamiento de los nuevos modelos a 3,52 voltios, con lo que se consigue un menor consumo.

Está optimizado para aplicaciones de 16 bits. Dispone de 8Kb de caché de instrucciones + 8Kb de caché de datos. Utiliza el zócalo de tipo 5 socket 5.

3.3.1.2 Pentium MMX:

El Pentium MMX es una mejora del Classic al que se le ha incorporado un nuevo juego de instrucciones 57 para ser exactos ,orientado a mejorar el rendimiento en aplicaciones multimedia que necesitan mover gran cantidad de datos de tipo entero, como pueden ser videos o secuencias musicales o gráficos 2D.

Entre otras mejoras, dispone de una caché que es el doble de la del Pentium "normal", es decir 16 Kb para datos y 16 para instrucciones. Sigue siendo un procesador optimizado para aplicaciones de 16 bits. Requiere zócalo de tipo 7 ¾socket 7.Trabaja a doble voltaje 3,3/2,8V y utiliza la tecnología de 0,35 micras.

3.3.1.3 Pentium Pro

Este es uno de los mejores procesadores que ha sacado Intel. Parte de este mérito lo tiene la caché de segundo nivel, que está implementada en el propio chip, y por tanto se comunica con la CPU a la misma velocidad que trabaja ésta internamente.

El zócalo es específico para este modelo y es conocido como Tipo 8. No cuenta con el juego de instrucciones MMX y está optimizado para aplicaciones de 32 bits Windows NT, Unix, OS/2… Además, dispone de una caché L1 de 8KB + 8KB instrucciones + datos. Hay una gama de procesadores que posee 256 KB de caché L2, otra 512, y por último un modelo que cuenta con un Mega.

CONCEPTOS CONECTORES

RANURAS EAP, SOCKETS

Conectores

Son utilizados para facilitar la entrada y salida en serie y en paralelo. El número que aparece detrás de las iniciales DB, (acrónimo de Data Bus "Bus de Datos"), indica el número de líneas "cables" dentro del conector. Por ejemplo, un conector DB-9 acepta hasta nueve líneas separadas, cada una de las cuales puede conectarse a una clavija del conector. No todas las clavijas (en especial en los conectores grandes) tienen asignada una función, por lo que suelen no utilizarse. Los conectores de bus de datos más comunes son el DB-9, DB-15, DB-19, DB-25, DB-37 y DB-50.

Conectores de Bus de Datos DB – 9

Conectores de Bus de Datos DB – 25

El sistema utiliza un conector D-15 patas en el panel posterior para conectar al equipo un monitorcompatible con el estándar VGA ( Video Graphics Array [Arreglo de gráficos de vídeo]). Los circuitosde vídeo en la placa base sincronizan las señales que accionan los cañones de electrones rojo, verde y azul en el monitor. este conector trabaja con el puerto

• Asignaciones de patas en el conector D-15 para vídeo

• Asignaciones de patas en el conector DB-9

Asignaciones de patas el conector D-25 para Impresoras: Éste conector trabaja para el puerto paralelo

CONECTORES DE BUS DE DATOS:

Es un conector de clavijas de conexión múltiples, (DIN, acrónimo de Deutsche Industrie Norm). En los modelosMacintosh Plus, Macintosh SE y Macintosh II. Se utiliza un conector DIN de 8 clavijas (o pins) como conector de puerto serie. En los computadores personales de IBM anteriores al PS/2 se utilizaban conectores DIN de 5 clavijas para conectar los teclados a la unidad del sistema. En los modelos IBM PS/2 se utilizan conectores DW de 6 clavijas para conectar el teclado y el dispositivo señalador.

Asignaciones de patas en el conector DIN para teclado PS/2, este tipo de conector trabaja con un puerto serie.

Asignaciones de patas en el conector DIN para mouse PS/2, este tipo de conector trabaja con un puerto serie.

CONECTOR DIN:

CONECTORES NIC RJ45:

Los conectores del NIC RJ45 de un sistema están diseñados para conectar un cable UTP (Unshielded Twisted Pair [par Trenzado sin Blindaje]) para red Ethernet equipado con enchufes convencionales compatibles con el estándar RJ45. Se coloca, presionando un extremo del cable UTP dentro del conector NIC hasta que el enchufe se asiente en su lugar. Luego se conecta el otro extremo del cable a una placa de pared con enchufe RJ45 o a un puerto RJ45 en un concentrador o central UTP, dependiendo de la configuración de su red.

Restricciones para la conexión de cables para redes 10BASE – T y 100BASE – TX

• Para redes 10BASE-T, utilice cables y conectores de Categoría 3 o mayor.

• Para redes 100BASE-T, utilice cables y conectores de Categoría 5 ó mayor.

• La longitud máxima del cable (de una estación de trabajo a un concentrador) es de 328 pies (100 metros [m]).

• Para redes 10BASE-T, el número máximo de concentradores conectados consecutivamente en un segmento de la red es cuatro.

Para ver el gráfico seleccione la opción "Descargar" del menú superior

Numeración del conector RJ45

• Su sistema contiene dos conectores USB (Universal Serial Bus [Bus serie universal) para conectar dispositivos compatibles con el estándar USB. Los dispositivos USB suelen ser periféricos, tales como teclados, mouse, impresoras y altavoces para el sistema.

Asignaciones de patas en el conector para USB 

CONECTORES USB:

Ranuras EAP

La ranura de expansión es un tipo de zócalo donde se insertan tarjetas de expansión (tarjeta o placa aceleradora de gráficos, placa de red, placa de sonido, etc.)Todas las placas o tarjetas que hay en un gabinete de computadora están montadas sobre la placa madre, en sus correspondientes ranuras de expansión.Las placas se insertan a las ranuras por presión y pueden fijarse al gabinete metálico empleando tornillos en la parte trasera.Tipos de ranuras de expansiónHay diferentes tipos de ranuras de expansión para diferentes tipos de placas. En las PCs las ranuras más comunes son AGP y PCI y sus variantes. También fueron muy usadas las ISA en las PCs.Los tipos de ranuras o slots de expansión son:AGP: las ranuras AGP se utilizan especialmente para tarjetas gráficas AGP. Comienzan a ser reemplazadas por las ranuras PCI Express. Tipos de AGP: AGP, AGP 2x, AGP 4x y AGP 8x.PCI: Las más populares para módems internos, tarjetas de red y de sonido.XT: son muy antiguas, ya no se utilizan. ISA: ya casi no se utilizan porque fueron reemplazados por los PCI. Los ISA fueron las primeras ranuras en usarse en computadoras personales.VESA: ranura introducida en 1992 por el comité VESA de la empresa NEC para dar soporte a las nuevas placas de video.AMR: ranura de expansión diseñada por Intel para dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o módems que fue lanzada en 1998. Fueron superadas por tecnologías como ACR Y CNR. Todas son obsoletas.CNR: (Comunication and Network Riser), ranuras de expansión para dispositivos de comunicación como módems y tarjetas red, lanzadas en 2000 por Intel.PCI-Express: mejora de los bus PCI. Probable reemplazante para todos los buses, incluidos PCI y AGP.

Socket

Un socket (enchufe), es un método para la comunicación entre un programa del cliente y un programa del servidor en una red. Un socket se define como el punto final en una conexión. Los sockets se crean y se utilizan con un sistema de peticiones o de llamadas de función a veces llamados interfaz de programación de aplicación de sockets (API, application programming interface).

Un socket es también una dirección de Internet, combinando una dirección IP (la dirección numérica única de cuatro partes que identifica a un ordenador particular en Internet) y un número de puerto (el número que identifica una aplicación de Internet particular, como FTP, Gopher, o WWW).

TIPOS DE SOCKETS

Sockets de 8ª generación

Nombre: Socket 775 o TPines: 775 bolas FC-LGA Voltajes: VID VRM (0.8 – 1.55 V)Bus: 133×4, 200×4, 266×4 MHz Multiplicadores:  13.0x – 22.0xMicros soportados:Celeron D (Prescott, 326/2'533 a 355/3'333 GHz, FSB533)Celeron D (Cedar Mill, 352/3'2 a 356/3'333 GHZ, FSB533)Pentium 4 (Smithfield, 805/2'666 GHZ, FSB 533)Pentium 4 (Prescott, 505/2,666 a 571/3,8 GHZ, FSB 533/800)Pentium 4 (Prescott 2M, 630/3'0 a 672/3,8 GHZ, FSB 533/800)Pentium 4 (Cedar Mill, 631/3'0 a 661/3'6 GHz, FSB 800)Pentium D (Presler, 915/2'8 a 960/3'6 GHZ, FSB 800)Intel Pentium Extreme (Smithfield, 840, 3'2 GHz)Pentium 4 Extreme (Gallatin, 3'4 – 3'46 GHz)Pentium 4 Extreme (Prescott, 3.73 GHz)Intel Pentium Extreme (Presler, 965/3073 GHz)

Sockets de 7ª generación

Nombre: Socket A/462Pines: 462 ZIFVoltajes: VID VRM (1.1 – 2.05 V)Bus: 1002, 133×2, 166×2, 200×2 MHzMultiplicadores:  6.0x – 15.0xMicros soportados:Duron (Spitfire, 600-950 MHz),Duron (Morgan, 1 – 1'3 GHz)Duron (Appaloosa, 1'33 GHz)Duron (Applebred, 1'4 – 1'8 GHz)Athlon (Thunderbird 650 MHz – 1'4 GHz)Atlon 4 Mobile (Palomino)Athlon XP (Palomino, 1500+ a 2100+)Athlon XP (Thoroughbred A, 2200+)Athlon XP (Thoroughbred B, 1600+ a 2800+)Athlon XP (Barton, 2500+ a 3200+)Athlon MP (Palomino, 1 GHz a 2100+)Athlon MP (Thoroughbred, 2000+ a 2600+)Athlon MP (Barton, 2800+)1 GHz a 2100+)Sempron (Thoroughbred 2200+ a 2300+)Athlon Sempron (Thorton 2000+ a 2400+)Athlon Sempron (Barton)Geode NX (667, 100 y 1400 MHz)Notas: todos los micros mencionados son de AMD

Sockets de 6ª generación

Nombre: Socket 8

Pines: 387 LIF y 387 ZIFVoltajes: VID VRM (2.1 – 3.5 V)Bus: 60, 66, 75 MHzMultiplicadores:  2.0x – 8.0xMicros soportados:Pentium Pro (150-200 MHz)Pentium II OverDrive (300-333 MHz)Adaptadores soportados:Evergreen AcceleraPCIPowerLeap PL-Pro/IIPowerLeap PL-Renaissance/ATPowerLeap PL-Renaissance/PCINota: El pentium Pro sentó la bases de los micros actuales.

Sockets de 5ª generación 

Nombre: Socket 4Pines: 273 LIF y 273 ZIF Voltajes: 5 VBus: 60, 66 MHzMultiplicadores:  1xMicros soportados:Pentium (60~66 MHz)Pentium OverDrive (120~133 Mhz)Adaptadores soportados:Computer Nerd RA3Evergreen AcceleraPCIPowerLeap PL/54CPowerLeap PL/54CMMXPowerLeap PL-Renaissance/ATPowerLeap PL-Renaissance/PCITrinity Works P6x

Sockets de 4ª generación

Nombre: Socket 1Pines: 169 LIF y 169 ZIFVoltajes: 5 VBus: 16, 20, 25, 33 MHzMultiplicadores:  1x – 3xMicros soportados:486SX (16~33 MHz)486SX2 (50~66 MHz)486SX OverDrive (P 25~33 MHz)486SX2 OverDrive (P 50 MHz)486DX (20~33 MHz)486DX2 (50~66 MHz)486DX4 (75~120 MHz, con adaptador)486DX OverDrive (P 25~33 MHz)486DX2 OverDrive (P 50~66 MHz)486DX4 OverDrive (P 75~100 MHz)486DX2 OverDrive (PR 50~66 MHz)486DX4 OverDrive (PR 75~100 MHz)Am5x86 (133 MHz, con adaptador)Cx486Cx486SCx5x86 (100~120 MHz, con adaptador)Adaptadores soportados:ComputerNerd RA4Evergreen 586 133Gainbery 5×86 133Kingston TurboChip 133Madex 486PowerLeap PL/586 133PowerLeap PL-Renaissance/ATTrinity Works 5×86-133

Siglas:

• LIF: Low Insertion Force (sin palanca)

• PGA: Pin grid array

• SECC: Single Edge Contract Cartridge

• SEPP: Single Edge Processor Package

• SPGA: Staggered Pin Grid Array

• VID VRM: Voltage ID Voltage Regulator Module (el voltaje de la CPU se puede variar en la BIOS)

• VLIF: Very Low Insertion Force

• ZIF: Zero Insertion Force (con palanca)

• COMPONENTES ELECTRICOS

• CONDENSADOR

• El condensador es uno de los componentes mas utilizados en los circuitos eléctricos.

• Un condensador es un componente pasivo que presenta la cualidad de almacenar energía eléctrica. Esta formado por dos laminas de material conductor (metal) que se encuentran separados por un material dieléctrico (material aislante). En un condensador simple, cualquiera sea su aspecto exterior, dispondrá de dos terminales, los cuales a su vez están conectados a las dos laminas conductoras.

Condensador no polarizado Condensador variable

•  REÓSTATOS

• Son resistencias bobinadas variables dispuestas de tal forma que pueda variar el valor de la resistencia del circuito en que esta instalada, como ya sabemos, son capaces de aguantar mas corriente. . A las resistencias variables se le llaman reóstatos o potenciómetros, con un brazo de contacto deslizante y ajustable, suelen utilizarse para controlar el volumen de radios y televisiones.

•  TRANSFORMADOR

• Dispositivo eléctrico que consta de una bobina de cable situada junto a una o varias bobinas más, y que se utiliza para unir dos o más circuitos de corriente alterna(CA) aprovechando el efecto de inducciónentre las bobinas. La bobina conectada a la fuente de energía se llama bobina primaria. Las demás bobinas reciben el nombre de bobinas secundarias. Un transformador cuyo voltaje secundario sea superior al primario se llama transformador elevador. Si el voltaje secundario es inferior al primario este dispositivo recibe el nombre de transformador reductor. El producto de intensidad de corriente por voltaje es constante en cada juegode bobinas, de forma que en un transformador elevador el aumento de voltaje de la bobina secundaria viene acompañado por la correspondiente disminución de corriente. La cantidad de terminales varía según cuantos bobinados y tomas tenga. Como mínimo son tres para los auto- transformadores y cuatro en adelante para los transformadores. No tienen polaridad aunque si orientación magnética de los bobinados.

• TRANSFORMADOR NÚCLEO DE AIRE TRANSFORMADOR

• DIODO

• Componente electrónico que permite el paso de la corriente en un solo sentido. Los primeros dispositivos de este tipo fueron los diodos de tubo de vacío, que consistían en un receptáculo de vidrio o de aceroal vacío que contenía dos electrodos: un cátodo y un ánodo. Ya que los electrones pueden fluir en un solo sentido, desde el cátodo hacia el ánodo, el diodo de tubo de vacío se podía utilizar en la rectificación. Los diodos más empleados en los circuitos electrónicos actuales son los diodos fabricados con material semiconductor. El más sencillo, el diodo con punto de contacto de germanio, se creó en los primeros días de la radio, cuando la señal radiofónica se detectaba mediante un cristal de germanio y un cable fino terminado en punta y apoyado sobre él. En los diodos de germanio (o de silicio) modernos, el cable y una minúscula placa de cristal van montados dentro de un pequeño tubo de vidrio y conectados a dos cables que se sueldan a los extremos del tubo.

• Diodo rectificador Diodo emisor de luz (LED)

• BOBINA

• Las bobinas (también llamadas inductores) consisten en un hilo conductor enrollado. Al pasar una corriente a través de la bobina, alrededor de la misma se crea un campo magnético que tiende a oponerse a los cambios bruscos de la intensidad de la corriente. Al igual que un condensador, una bobina puede utilizarse para diferenciar entre señalesrápida y lentamente cambiantes (altas y bajas frecuencias). Al utilizar una bobina conjuntamente con un condensador, la tensión de la bobina alcanza un valor máximo a una frecuencia específica que depende de la capacitancia y de la inductancia. Este principio se emplea en los receptores de radio al seleccionar una frecuencia específica mediante un condensador variable.

BOBINAS

• PILA (Acumulador, Batería)

• Dispositivo que convierte la energía química en eléctrica. Todas las pilas consisten en un electrolito (que puede ser líquido, sólido o en pasta), un electrodo positivo y un electrodo negativo. El electrolito es un conductor iónico; uno de los electrodos produce electrones y el otro electrodo los recibe. Al conectar los electrodos al circuito que hay que alimentar, se produce una corriente eléctrica.

• Las pilas en las que el producto químico no puede volver a su forma original una vez que la energía química se ha transformado en energía eléctrica (es decir, cuando las pilas se han descargado), se llaman pilas primarias o voltaicas. Las pilas secundarias o acumuladores son aquellas pilas reversibles en las que el producto químico que al reaccionar en los electrodos produce energía eléctrica, puede ser reconstituido pasando una corriente eléctrica a través de él en sentido opuesto a la operación normal de la pila.

PILA-ACUMULADOR-BATERÍA

• FUSIBLE

• Dispositivo de seguridadutilizado para proteger un circuito eléctrico de un exceso de corriente. Su componente esencial es, habitualmente, un hilo o una banda de metal que se derrite a una determinada temperatura. El fusible está diseñado para que la banda de metal pueda colocarse fácilmente en el circuito eléctrico. Si la corriente del circuito excede un valor predeterminado, el metal fusible se derrite y se rompe o abre el circuito. Los dispositivos utilizados para detonar explosivos también se llaman fusibles.

• Un fusible cilíndrico está formado por una banda de metal fusible encerrada en un cilindro de cerámica o de fibra. Unos bornes de metal ajustados a los extremos del fusible hacen contacto con la banda de metal. Este tipo de fusible se coloca en un circuito eléctrico de modo que la corriente fluya a través de la banda metálica para que el circuito se complete. Si se da un exceso de corriente en el circuito, la conexión de metal se calienta hasta su punto de fusión y se rompe. Esto abre el circuito, detiene el paso de la corriente y, de ese modo, protege al circuito.

FUSIBLES

• RELÉ

• Conmutador eléctrico especializado que permite controlar un dispositivo de gran potencia mediante un dispositivo de potencia mucho menor. Un relé está formado por un electroimán y unos contactos conmutadores mecánicos que son impulsados por el electroimán. Éste requiere una corriente de sólo unos cientos de miliamperios generada por una tensión de sólo unos voltios, mientras que los contactos pueden estar sometidos a una tensión de cientos de voltios y soportar el paso de decenas de amperios. Por tanto, el conmutador permite que una corriente y tensión pequeñas controlen una corriente y tensión mayores. Técnicamente un relé es un aparato electromecánico capaz de accionar uno o varios interruptores cuando es excitado por una corriente eléctrica.

• TRANSISTORES

• Los transistoresse componen de semiconductores. Se trata de materiales, como el silicio o el germanio, dopados (es decir, se les han incrustado pequeñas cantidades de materias extrañas), de manera que se produce un exceso o una carencia de electrones libres. En el primer caso, se dice que el semiconductor es del tipo n, y en el segundo, que es del tipo p. Combinando materiales del tipo n y del tipo p se puede producir un diodo. Cuando éste se conecta a una batería de manera tal que el material tipo p es positivo y el material tipo n es negativo, los electrones son repelidos desde el terminal negativo de la batería y pasan, sin ningún obstáculo, a la región p, que carece de electrones. Con la batería invertida, los electrones que llegan al material p pueden pasar sólo con muchas dificultades hacia el material n, que ya está lleno de electrones libres, en cuyo caso la corriente es prácticamente cero.

• CIRCUITOS INTEGRADOS

• La mayoría de los circuitos integradosson pequeños trozos, o chips, de silicio, de entre 2 y 4 mm2, sobre los que se fabrican los transistores. La fotolitografía permite al diseñador crear centenares de miles de transistores en un solo chip situando de forma adecuada las numerosas regiones tipo n y p. Durante la fabricación, estas regiones son interconectadas mediante conductores minúsculos, a fin de producir circuitos especializados complejos. Estos circuitos integrados son llamados monolíticos por estar fabricados sobre un único cristal de silicio. Los chips requieren mucho menos espacio y potencia, y su fabricación es más barata que la de un circuito equivalente compuesto por transistores individuales.

(IC)Circuito integrado símbolo genérico

Herramientas de trabajo

• -CONCEPTOS BASICOS DE ELECTRCIDAD ESTATICA

Causas de la electricidad estática

Los materiales con los que tratamos en nuestra vida diaria están formados por átomos y moléculas que son eléctricamente neutros porque tienen el mismo número de cargas positivas (protones en el núcleo) que de cargas negativas (electrones alrededor del núcleo). El fenómeno de la electricidad estática requiere de una separación sostenida entre las cargas positivas y negativas, a continuación se muestran las principales causas de que esto sea posible

[editar] Inducción de la separación de cargas por contacto

Los electrones pueden ser intercambiados entre dos materiales por contacto y, además, los materiales que tienen unos electrones débilmente ligados tienen tendencia a perderlos mientras que los materiales que no tienen llenas las capas externas de electrones tienen tendencia a ganarlos. Este fenómeno es conocido como efecto triboeléctrico o triboelectricidad y da como resultado que uno de los objetos que se han puesto en contacto quede cargado positivamente mientras el otro se carga negativamente. La polaridad y la cantidad de la carga neta que queda a cada material cuando se separan dependerá de sus posiciones relativas en la serie triboeléctrica (una lista que clasifica los materiales en función de su polaridad y su capacidad de adquirir carga). El efecto triboeléctrico es la causa principal de la electricidad estática que observamos en nuestra vida diaria e incluye la que se produce por rozamiento de diferentes materiales.

[editar] Separación de cargas inducida por la presión

Algunos tipos de cristales y cerámica tienen la propiedad de generar una separación de cargas en respuesta a la aplicación de un esfuerzo mecánico, es lo que se denomina piezoelectricidad.

[editar] Separación de cargas inducida por la temperatura

Algunos minerales, como la turmalina, presentan la capacidad de ser polarizados por efecto del calor, es lo que se conoce como piroelectricidad o efecto piroeleléctrico. Todos los materiales piroeléctricos son también piezoeléctricos, las dos propiedades están estrechamente relacionadas entre sí.

[editar] Separación de cargas inducida por la presencia de un objeto cargado

Un objeto cargado puesto cerca de otro eléctricamente neutro causará la separación de las cargas del otro dado que las cargas de la misma polaridad se repelen mientras que las de diferente polaridad se atraen. Como la fuerza debida a la interacción entre las cargas eléctricas disminuye rápidamente con el aumento de la distancia, el efecto será mayor si están muy cerca y los objetos serán sometidos a una gran fuerza de atracción para la presencia del objeto cargado deberá inducido el alejamiento de las cargas del mismo tipo en el otro extremo del objeto que era eléctricamente neutro. Este efecto es mayor cuando el objeto inicialmente neutro es un conductor eléctrico porque las cargas tienen más facilidad para moverse.

Es posible inducir una separación de cargas y si el objeto es convenientemente conectado a tierra dejarlo cargado permanentemente. Este es el sistema que utiliza el Generador de Van de Graaff, un aparato habitualmente utilizado para demostrar los efectos de la electricidad estática.

[editar] Descarga electrostática

Artículo principal: Descarga electrostática

La chispa asociada a la electricidad estática es causada por la descarga electrostática, que se produce cuando el exceso de carga es neutralizado por un flujo de cargas desde el entorno al objeto cargado o desde éste hacia su entorno. En general, una acumulación significativa de cargas sólo puede ser persistente en zonas de baja conductividad eléctrica, en un entorno donde muy pocas cargas se pueden mover libremente. El flujo de las cargas neutralizadoras se genera a menudo a partir de átomos y moléculas neutras del aire que son separados para formar cargas positivas y negativas, entonces se mueven en direcciones opuestas como una corriente eléctrica, neutralizando la acumulación original de cargas. El aire se rompe de esta manera alrededor de unos 30.000 voltios por centímetro, este valor depende de la humedad. La descarga calienta el aire de alrededor y produce una chispa brillante, también provoca una onda de choque que es la causante del sonido que se puede llegar a escuchar.

El choque eléctrico que notamos cuando recibimos una descarga electrostática se debe a la estimulación de los nervios cuando la corriente neutralizadora fluye a través del cuerpo humano. Gracias a la presencia de agua que hay en todo el mundo y que se mueve, las acumulaciones de carga no llegan a ser lo suficientemente importantes como para causar corrientes peligrosos.

Rayo

El rayo es una descarga electrostática natural