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Caracterizar condiciones de bobinas y determinar causas de defectos (página 2)


Partes: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10

En la Tabla 2.4 se pueden observar las diferentes dimensiones del material

Tabla 2.4. Dimensiones de Bobinas y Láminas Producidas en Temple.

Forma de Entrega

Espesor (mm)

Ancho

Largo

Min.

Max.

Min.

Max.

Min.

Max.

Bobinas

0,20

2,00

600

1230

Láminas

0,20

2,00

600

1230

762

3660

Fuente: Transformar (Introducción a los Procesos y Productos de SIDOR C.A.).

2.9.9.2 Aplicaciones

  • Calidad Comercial: Material con tratamiento térmico de Recocido y Temple mecánico apto para usos generales que requieren plegado, tales como muebles, gabinetes, partes de máquinas, artefactos eléctricos, entre otros.

  • Línea Blanca: Material de alta calidad superficial y condiciones de fabricación para satisfacer exigencias de planea de uso estándar en la industria de artículos del hogar, tales como neveras, congeladores, calentadores, entre otros.

  • Envases Industriales: Materiales especialmente desarrollados para la fabricación de tambores, que combinan propiedades de soldabilidad, expandido y resistencia.

  • Esmalte: Material apto para esmaltado con fundente y esmalte. Soporta proceso de esmaltado de 2 capas 1 fuego y 2 capas 2 fuegos. Para uso en lavadoras, cocinas, secadoras, hornos.

  • Altos Resistenciales: Materiales fabricados a partir de aceros que combinan propiedades mecánicas con buenas condiciones de conformabilidad y soldabilidad.

  • Sector Automotriz: Para la fabricación de piezas de automóviles.

SISTEMA DE GESTIÓN TECNOLÓGICA (SGT)

DEFINICIÓN

El SGT, es un sistema Web, el cual permitirá a todo el personal autorizado y capacitado, llevar a cabo todas las labores de gestión de descartes que se detectan en las bobinas de las diferentes líneas de laminación.

El SGT se diseñó con la finalidad de cumplir los siguientes requisitos:

  • Clasificar todas las causas y acciones establecidas sobre las bobinas a las cuales se les detecta un descarte a nivel de planta.

  • Asignar responsables por cada descarte que se detecte en las bobinas.

  • Asignar causas y acciones a cada descarte detectado.

  • Poder crear y asignar nuevas Causas por descarte detectado.

  • Poder crear y asignar nuevas Acciones por descarte detectado.

  • Cambiar cualquier estado de las acciones tomadas.

PANTALLAS DE PISO DE PLANTA.

  • Descripción de la PAM (Puesta a Mil) Tecnológica.

Como parte del Proyecto de Adecuación Tecnológica, el PP_DEQ (Piso de Planta Data Entry QNX) Módulos PAM permiten describir las razones de descarte de material en cuatro zonas básicas (Preparación, Punta, Cuerpo y Cola) de las bobinas que serán procesadas en la línea de producción.(ver Figura 2.14).

  • Pantalla Principal

Se encuentra compuesta básicamente de las siguientes partes:

  • 1.) Lista de Código de bobinas de entrada.

2.) Lista de Peso de bobinas de entrada.

3.) Lista de Código de bobina o paquetes en producción.

4.) Lista de Peso de bobina o paquetes en producción.

5.) Lista de descarte por Chatarra.

6.) Descarte por Desbordeo, donde se especifican (Ancho de entrada, Ancho de salida, Descarte).

7.) Fuera de espesor en la punta (Punta, estándar, desviación).

8.) Fuera de espesor en la cola (cola, estándar, desviación).

9.) Lista de defectos por descarte.

10.) Botón de agregar descarte.

11.) Botón para editar un descarte especifico.

12.) Botón para eliminar un descarte especifico.

13.) Total de descarte por Preparación.

14.) Total de descarte en Punta.

15.) Total de descarte en el Cuerpo.

16.) Total de descarte en la Cola.

17.) Total de descarte por Desbordeo.

18.) Descarte Total.

19.) Descarte total Justificado.

20.) Descarte total Sin Justificar.

21.) Botón de Guardar y sale de la pantalla.

22.) Botón de salir de la ventana principal.

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Fuente: Intranet SIDOR, C.A.

Figura 2.14. Pantalla Principal del Descarte Tecnológico.

CAPITULO III

Marco teórico

3.1 CALIDAD

"Calidad es proporcionar un producto o servicio a los consumidores, que satisfaga plenamente sus expectativas y necesidades a un precio que refleje el valor real que el producto o servicio les provea, que esté disponible y con la oportunidad que les convenga y que generen para la empresa las utilidades suficientes para desarrollarse saludablemente como empresa y grupo humano y así poder continuar sirviendo con eficacia a sus clientes".

CONTROL DE LA CALIDAD

"Es la aplicación de técnicas y esfuerzos para lograr, mantener y mejorar la calidad de un producto y/o servicio."

HERRRAMIENTAS BÁSICAS PARA LA CALIDAD

Los proyectos de Mejora Continua requieren de cuatro tareas relacionadas con el manejo de la información, (ver Tabla 3.1).

3.3.1 RECABAR INFORMACIÓN

A través de las herramientas para recabar información, podemos obtener datos o ideas útiles, con base en un objetivo predeterminado.

3.3.2 CLASIFICAR INFORMACIÓN

Este tipo de herramientas permiten ordenar la información de tal forma que se pueda realizar inferencias con ellas.

3.3.3 DIAGNOSTICAR CAUSAS

Las herramientas de diagnóstico permiten identificar las posibles causas que originan los efectos o resultados que estamos analizando.

3.3.4 GENERAR SOLUCIONES

Las herramientas para generar soluciones, facilitan la identificación de acciones que propicien la solución de un problema.

Tabla 3.1: Herramientas básicas de la calidad

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Fuente: www.mascalidad.org

CLASIFICACIÓN DE LAS HERRRAMIENTAS BÁSICAS PARA LA CALIDAD

Recabar Información:

  • Tormenta de ideas.

  • Hoja de Verificación

Clasificar Información:

  • Estratificación.

  • Diagrama de Afinidad.

  • Histograma.

  • Diagrama de Pareto

Diagnosticar Causas

  • Diagrama Causa-Efecto.

  • Análisis del proceso del cliente.

  • Análisis de FODA

  • Diagrama de Flujo.

  • Diagnostico de procesos.

Generar soluciones:

  • Rediseño de procesos.

  • Análisis del proceso del cliente.

  • Diseño de procedimientos

HERRAMIENTAS PARA RECABAR INFORMACIÓN

  • TORMENTA DE IDEAS

La tormenta de ideas (Brainstorming) es una técnica de grupo para la generación de ideas nuevas y útiles, que permite, mediante reglas sencillas, aumentar las probabilidades de innovación y originalidad. Se utiliza para identificar problemas y sus posibles soluciones.

  • Objetivo

La finalidad de esta técnica es promover la participación grupal, ante un tema o situación específica; mediante la creatividad y las aportaciones individuales, en un clima adecuado para la producción de ideas.

  • Ventajas de su Utilización

Con el uso adecuado de esta técnica, se pueden generar soluciones para un problema, intercambiando opiniones e ideas para el desarrollo de un nuevo proyecto.

  • La Técnica Contribuye para que el Grupo

  • Desarrolle su creatividad.

  • Fomente la participación de sus miembros.

  • Genere ideas sobre un tema determinado.

  • Procedimiento para la Aplicación de la Técnica

  • 1. Seleccionar un facilitador y un secretario.

  • 2. Definir el tema u objetivo en torno al cual se llevará a cabo la lluvia de ideas.

  • 3. Explicar las reglas del proceso.

  • 4. Generación de Ideas.

  • 5. Consensar la información

  • HOJA DE VERIFICACIÓN
  • Objetivo

La Hoja de Control u hoja de recogida de datos, también llamada de Registro, sirve para reunir y clasificar las informaciones según determinadas categorías, mediante la anotación y registro de sus frecuencias bajo la forma de datos.

  • Ventajas de su Utilización

  • Facilita la recolección de los datos.

  • Asegura la obtención de la información necesaria.

  • Registra la frecuencia de los eventos analizados.

  • Facilita construir gráficas o diagramas.

  • Sirve de base para comparar datos históricos: el antes contra el después al realizar un proyecto de mejora.

  • Procedimiento para la elaboración de Hojas de Verificación

  • 1. Definir claramente lo que se desea investigar.

  • 2. Determinar qué datos son necesarios obtener.

  • 3. Decidir el período en el cual se van a obtener los datos.

  • 4. Diseñar un formato sencillo de usar, para registrar la información.

  • 5. Probar el formato propuesto.

  • 6. Recopilar la información.

Ver el ejemplo de la hoja de verificación en la Figura 3.1.

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Fuente: www.gestiópolis.com

Figura 3.1: hoja de verificación

HERRAMIENTAS BASICAS PARA CLASIFICAR LA INFORMACION

HISTOGRAMA

Un histograma es un resumen grafico de la variación de un conjunto de datos. La naturaleza grafica del histograma nos permite ver pautas que son difíciles de observar en una simple tabla numérica.

  • Objetivo

Es básicamente la presentación de una serie de medidas clasificadas y ordenadas. La finalidad de esta herramienta es representar en forma gráfica la variabilidad de los datos.

  • Ventajas de su Utilización

Permite obtener un panorama completo de la información

  • ¿Cuál es el valor más común?

  • ¿Qué tan variable son los datos?

  • ¿Hay un solo pico?

  • ¿Hay discontinuidades?

  • ¿Hay sesgos?

DIAGRAMA DE PARETO

El principio afirma que en todo grupo de elementos o factores que contribuyen a un mismo efecto, unos pocos son responsables de la mayor parte de dicho efecto. En calidad se utiliza este principio para priorizar los problemas o las causas que los generan, a partir de una representación grafica de los datos obtenidos. De acuerdo con este principio, si se tiene un problema con muchas causas, podemos decir que en torno al 20% de las causas resuelven el 80% del problema y el 80% de las causas solo resuelven el 20% del problema, (ver Figura 3.2).

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Fuente: www.gestiópolis.com

Figura 3.2: Principio del Diagrama Causa-Efecto

  • Objetivo

Tiene como objetivo primordial dramatizar el impacto diferencial de las distintas causas que participan en el problema bajo estudio. También puede utilizarse para priorizar y seleccionar problemas según su impacto en el costo de la no calidad.

  • Ventajas de su Utilización

Identificar en forma clara y objetiva hacia donde enfocar los esfuerzos para la solución de problemas. Es un diagrama de barras que suele emplearse para mostrar la importancia relativa de diversos hechos (productos defectuosos, reparaciones, causas de un problema, etc.), presentando la información organizada en forma decreciente y complementándose con una curva que muestra el valor acumulado de los distintos elementos representados por dicho diagrama de barras.

  • Procedimiento para la elaboración del Diagrama de Pareto
  • 1. Definir la situación a analizar.

  • 2. Relacionar todos los factores a considerar.

  • 3. Se define el periodo de tiempo considerado para el análisis.

  • 4. Se recopila la información de cada uno de los factores y se vacían los datos en una hoja de recolección de información.

  • 5. Se ordenan los factores de acuerdo con su frecuencia, presentándolos de mayor a menor.

  • 6. Se obtiene el porcentaje que representa cada una de las causas y se ordena de mayor a menor grado de frecuencia.

  • 7. Se obtienen los porcentajes acumulados.

  • 8. Se elabora una representación gráfica de barras con los datos como se indica en la Figura 3.3:

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Fuente: www.gestiópolis.com

Figura 3.3: Principio del Diagrama de Pareto

  • a. En el eje vertical izquierdo se indica la frecuencia de ocurrencia de las causas.

  • b. En el eje horizontal se ubican las causas, ordenadas de mayor a menor por su frecuencia de ocurrencia.

  • c. En el eje vertical derecho se traza una escala del 0% al 100%.

  • d. Se traza una gráfica representando el porcentaje acumulado de cada factor, con referencia al eje derecho.

9. Se resaltan en la gráfica los datos de identificación.

10. Analizar los resultados.

Generalmente, las causas de las fallas se distribuyen como en el diagrama mostrado en la figura 15, con lo cual se evidencia el cumplimiento del principio de Pareto, interpretado de la manera siguiente, para este caso:

  • Pocos aspectos son importantes: Las 2 primeras causas (B+A=80,22%).

  • Muchos aspectos, son triviales: Las 3 causas restantes (D+C+E=19,78%).

Este es un método sencillo y claro para encarar la solución de los problemas ya que es una herramienta de evaluación y diagnóstico que permite ver con claridad lo importante frente a lo menos importante.

ESTRATIFICACIÓN

La estratificación es la separación de datos en categorías o clases. Los datos observados en un grupo dado comparten unas características comunes que definen la categoría. La Estratificación es la base para otras herramientas, como el análisis de pareto, y se utiliza conjuntamente con otras herramientas, como los Diagramas de Dispersión.

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  • Objetivo

La estratificación consiste en clasificar datos de grupos con características diferentes. Permite analizar aquellos casos en los cuales la información muestra situaciones distintas a los hechos reales.

  • Ventajas de su Utilización

La utilización de esta herramienta evita tomar decisiones inadecuadas para resolver algún problema.

  • Pasos para realizar una estratificación
  • Determinar la situación a analizar.

  • Recolectar información sobre la situación.

  • Definir los estratos. Pueden ser clasificaciones muy precisas.

  • Clasificar los datos en cada estrato.

  • Construir una gráfica de barras con los resultados.

  • Análisis de la información estratificada.

HERRAMIENTAS BASICAS DE DIAGNOSTICO

DIAGRAMA CAUSA – EFECTO

El Diagrama Causa-Efecto, Diagrama de Ishikawa, es una herramienta que ayuda a identificar, clasificar y poner de manifiesto posibles causas, tanto de problemas específicos como de características de calidad. Ilustra gráficamente las relaciones existentes entre un resultado dado (efectos) y los factores (causas) que influyen en ese resultado. (ver Figura 3.4).

  • Objetivo

El diagrama Causa-Efecto (Ishikawa o espina de pescado), se utiliza para identificar y representar la relación entre un efecto y todas sus posibles causas.

  • Ventajas de su Utilización

Propicia el análisis de los problemas desde una visión integral. Promueve la participación y el aprovechamiento de la experiencia y conocimiento de todos los miembros de un grupo.

  • Procedimiento para la elaboración de Diagramas Causa – Efecto
  • 1. Determinar el efecto, situación o problema que se desea analizar. Enunciarlo dentro de un rectángulo a la derecha. Luego dibujar una flecha gruesa apuntando hacia el efecto.

  • 2. Se enumeran los principales factores que podrían estar causando el problema. Estos se consideran las causas primarias, las cuales pueden agruparse en seis categorías:

  • a) Mano de obra.

  • b) Método.

  • c) Maquinaria y equipo.

  • d) Materiales.

  • e) Medio ambiente

  • f) Medición.

  • 3. Posteriormente se buscan las causas de las causas y se colocan como otra flecha en el lugar correspondiente. Estas se consideran causas secundarias. El proceso continua hasta llegar a causas básicas de detalle.

4. Se interpreta el diagrama, identificando aquellos factores que parezcan tener un efecto más significativo en el resultado.

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Fuente: www.gestiópolis.com

Figura 3.4: Diagrama Causa-Efecto

GRÁFICOS DE CONTROL

Un Grafico de Control es una herramienta de calidad que consiste en un grafico en el que se hace corresponder un punto a cada valor de un estadístico calculado a partir de muestra sucesiva extraída de un proceso. Cada uno de estos puntos tiene por abscisa el número de muestra (o el día y hora de obtención) y por ordenada el valor del estadístico calculado con dicha muestra. El grafico contiene también una línea central que representa el valor medio de la estadística representada cuando el proceso está bajo control estadístico y uno o dos limites denominados límites de control superior (LCS) y limite de control inferior (LCI).

Los Gráficos de Control permiten determinar si la variabilidad de un proceso es constante (proceso bajo control) o presenta fluctuaciones considerables (proceso fuera de control). Es decir, permiten distinguir entre variabilidad aleatoria y no aleatoria. (ver Figura 3.5).

  • Objetivo

Un gráfico de control es una gráfica lineal en la que se han determinado estadísticamente un límite superior (límite de control superior) y un límite inferior (límite inferior de control) a ambos lados de la media o línea central.

  • Ventajas de su Utilización

Los gráficos de control o cartas por variables o atributos, se utilizan para mantener el proceso de producción en estado de control, cuando esta es repetitiva.

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Fuente: www.estrucplan.com

Figura 3.5: Grafico de Control

MATRICES DE EVALUACIÓN Y SELECCIÓN

Las matrices de selección y evaluación de problemas son arreglos de filas y columnas donde las primeras constituyen las alternativas (problemas, causas, soluciones) que requieren ser jerarquizadas y las columnas los múltiples criterios que conviene utilizar en la selección.

La utilidad del análisis a través de matrices reside en que ayuda a los grupos de trabajo a tomar decisiones mas objetivas, cuando se requiere tomarlas sobre la base de criterios múltiples.

Se pueden diferenciar tres tipos de matrices:

  • 1. Matriz de selección o jerarquizaron de problemas.

  • 2. Matriz de jerarquizaron de causas

  • 3. Matriz de selección o jerarquizaron de soluciones

3.8.1 FASES DE LA TÉCNICA DE MATRICES DE EVALUACIÓN Y SELECCIÓN

Los pasos que se siguen para utilizar una matriz de evaluación y selección son los siguientes:

  • 1. Definir las alternativas que van a ser jerarquizadas. Estas alternativas pueden estar referidas a problemas, causas o soluciones.

  • 2. Definir los Criterios de Evaluación: En este caso es importante asegurar que todas las personas involucradas en la selección entiendan de igual forma, el significado de cada criterio. El utilizar ejemplos ayuda a homogeneizar el significado de los criterios definidos.

  • 3. Establecer el peso para cada uno de los criterios: Todos los criterios no tienen la misma importancia. En este caso, es necesario definir el peso que tienen cada uno de los criterios con los cuales se evalúan las diferentes alternativas. Para esto, lo más recomendable es repartir entre los criterios definidos, un número de puntos de acuerdo a una escala dándole puntuación más alta a aquel que se considere más importante. Podrá haber criterios que de no cumplirse para alguna alternativa, esta no podrá ser seleccionada, aunque sea la que mayor cumpla con todos los demás criterios. Cuando ello sucede, será necesario evaluar todos los renglones en relación al criterio o criterios que necesariamente se deben cumplir, descartando de una vez las alternativas que no cumplan con dichos criterios.

  • 4. Construir la Matriz de Evaluación: Este paso tiene como objetivo, construir un arreglo de filas y columnas, donde se muestren las alternativas a evaluar, los criterios y el peso de cada uno de los criterios.

  • 5. Definir la Escala de Gradación de cada criterio: Lo ideal es tratar de definir una escala numérica donde se evalúen las alternativas en relación a los criterios. Cuando no sea posible cuantificar la escala de gradación de los criterios, podrá aplicarse una gradación cualitativa, (poco normal, mucho, etc. O deficiente, regular, bueno, excelente), asignando para efectos de cálculo un valor a cada nivel.

  • 6. Valorar cada alternativa en relación a cada criterio: En este paso, el objeto es evaluar en qué grado las alternativas cumplen con los criterios definidos, utilizando la escala establecida en el paso anterior. El resultado, se debe anotar en las casillas correspondientes.

  • 7. Puntuación Definitiva y Jerarquizaron: para completar este paso se requiere:

  • 8. Multiplicar el valor obtenido en el paso anterior por el peso de cada criterio, de esta forma, cada alternativa recibe una puntuación diferente por cada criterio.

  • 9. Sumar los puntos obtenidos por cada alternativa para obtener la puntuación total de cada una de ellas.

  • 10. Ordenar las alternativas en orden decreciente de la puntuación total obtenida.

GLOSARIO DE TERMINOS

Bobina: es la banda que se genera o produce en los laminadores en caliente o en frío, la cual es enrollada en forma de espiral.

Cordón de Soldadura: Está constituida por el metal base y el material de aportación del electrodo y se pueden diferenciar dos partes: la escoria, compuesta por impurezas que son segregadas durante la solidificación y que posteriormente son eliminadas, y el sobre espesor formado por la parte útil del material de aportación y parte del metal base, que es lo que compone la soldadura en sí. 

Cuadrilla: grupo de trabajadores, divididos por turnos, que desempeñan el trabajo.

Espira: Lámina enrollada formando la bobina.

Grúa: Es una máquina para levantar, bajar y transportar cargas horizontalmente.

Método de Soldadura: consiste en fundir la primera espira del diámetro interno con el objeto de unir las cuatro primeras espiras del mismo. El calor funde parcialmente el material base y funde el material de aporte, el cual se deposita y crea el cordón de soldadura. Se crea un surco producido por el calentamiento del metal, su forma y profundidad vendrán dadas por el poder de penetración del electrodo.

Modulo PAM: Registro de la caída Tecnológica en cada línea por bobina.

Puesta a mil: Las toneladas que entran "dividido entre" lo que sale "multiplicado por" mil.

Puntos de Pegado: Defectos superficiales. Son roturas por desgarramientos que sufre la superficie de la banda, manifestándose en zonas en las que por alguna causa ha existido una adherencia entre las espiras de la bobina, éstas marcas o desgarramientos aparecen como una sucesión casi regular de líneas transversales, en formas más o menos curvas y de diferentes tonalidades; generalmente el defecto se presenta al inicio o al final de la bobina.

Puntos de Soldadura: Es la unión puntual de una espira con otra por la aplicación de la técnica de arco de contacto con electrodo a alta temperatura.

Tensión: Es la fuerza que impide separarse unas de otras a las partes de un mismo cuerpo cuando se halla en dicho estado.

CAPITULO IV

Marco metodológico

4.1 TIPO DE ESTUDIO

La investigación realizada en este proyecto corresponde a un estudio con diseño no experimental de tipo descriptivo-evaluativo, Se considera No Experimental pues se observa el fenómeno tal y como se da en su contexto natural, con situaciones ya existentes, sin que sean provocadas intencionalmente, De tipo Descriptivo porque se detalla, registra y analiza las condiciones de las bobinas antes de pasar por el laminador de Temple III, observando también si presentan durante el proceso, el defecto "Puntos de Pegado". Y Evaluativo porque tiene como objetivo, conocer, medir y establecer relaciones de influencia causa-efecto entre las variables que intervienen en el sistema de Control de Calidad para así evaluar y enjuiciar el desempeño de la gestión del proceso productivo de Temple III, con el fin de determinar un plan de mejoras y establecer acciones que contribuyan con el mejoramiento continuo de la línea Temple III.

También se puede afirmar que éste es un estudio es de Campo debido a que la estrategia utilizada se basa en recolectar la información de su fuente primaria, es decir, la planta, y de los reportes de los procesos manejados en la empresa.

4.2 POBLACIÓN Y MUESTRA

La población es definida según WEIERS (1989) como: "…el total de elementos sobre lo cual queremos hacer una inferencia basándonos en la información relativa o la muestra".

De acuerdo a esta definición, se estableció que la población que permitió determinar las observaciones necesarias para la realización del siguiente trabajo, está compuesta por todas las bobinas que componen el proceso productivo y las cuales varían de manera directa y proporcional con el volumen de producción y la puesta a mil de la línea Temple III.

La muestra empleada en la obtención de la información para realizar la presente investigación estuvo comprendida por 263 bobinas, 90 bobinas que proseguían a la línea de rebobinadora y 173 bobinas destinada para la venta directa, se tomó como muestra esta parte de la población debido a que fueron las que se procesaron en el turno dos (7am-3pm) y parte del turno tres (3pm-11pm), por ser las que se pudieron observar directamente, haciéndoles un seguimiento desde el momento que llegaron a la línea hasta que fueran procesadas y enviadas a la línea posterior o destino final.

4.3 INSTRUMENTOS

La recolección y evaluación de los datos del estudio se realizo con los siguientes materiales e instrumentos:

4.3.1 ENTREVISTAS

Las entrevistas realizadas fueron del tipo directo no estructurada la cual tuvo como fin, la búsqueda de información acerca de la situación actual en la que se encontraba el proceso Productivo y la puesta a mil de la línea Temple III, en donde se conoció cuales eran los instrumentos actualmente empleados, entre otros.

Con la aplicación de las entrevistas se logro obtener información precisa y detallada de los métodos empleados para llevar a cabo el proceso de laminación y el control de la calidad que actualmente se está empleando

4.3.2 PARTICIPACIÓN DIRECTA

Se participó en reuniones en donde se discutieron a detalle todos los puntos referentes a las posibles causas que originan el defecto "Puntos de Pegado", su validación y corrección, para explicar la importancia del desarrollo de esta acción de mejoramiento.

4.3.3 MATERIALES

Lápiz, papel y carpeta tipo tabla con aprieta papel, utilizados en la recolección de datos durante la observación directa del proceso, debido a su facilidad de manejo y bajo costo.

4.3.4 EQUIPOS

Computadora Hp 7500, sus paquetes informáticos como Excel, Word, etc., y Impresora, herramientas primordiales para la elaboración de este proyecto, las cuales fueron suministradas por la empresa.

Monitores instalados en el área (pulpito) en donde se pudo observar todo el proceso de laminado determinando la posible aparición del defecto.

Equipos de Protección Personal: Estos equipos son indispensables para el ingreso al área, entre ellos tenemos: Botas de Seguridad, Casco de Seguridad, Protectores auditivos, lentes de seguridad y uniforme, los cuales fueron suministrados por la empresa.

4.3.5 MATERIAL BIBLIOGRÁFICO

Libros, utilizados para la obtención de la información necesaria sobre las técnicas a utilizar para la realización del muestreo y de la investigación en general.

Instructivos y procedimientos, suministrados por SIDOR C.A., para la elaboración

4.4 PROCEDIMIENTO

El procedimiento que se siguió para la realización de esta investigación consta de los siguientes pasos:

  • 1. Conocimiento de la Empresa, su estructura organizativa, sistema de funcionamiento y procesos productivos.

  • 2. Elaboración de un Diagrama Ishikawa o espina de pescado para analizar claramente las posibles causas que puedan estar originando el problema.

  • 3. Diseño de un formato que permita llevar un control de los datos.

  • 4. Relevamiento de Datos, en cuanto a las características de los estados con que llegan las bobinas a la línea Temple III, sobre todo las condiciones de los dos puntos de soldadura que tienen que llevar todas las bobinas antes de ser laminada, tal como lo indica la practica operativa.

  • 5. Observación directa del proceso de laminado de cada bobina a estudiar para determinar la posible presencia del defecto.

  • 6. Llevar un registro actualizado de todas las bobinas observadas, así como sus características principales.

  • 7. Elaboración de graficas para entender mejor el comportamiento de las bobinas analizadas e ir descartando las posibles causas que originan el defecto.

  • 8. Ingreso al sistema de la empresa para revisar las tensiones de desenrollado que se les aplicaron a las bobinas cuando pasaron por el laminador temple III, así como el ancho que tenia cada una de ellas y su espesor.

  • 9. Ingreso al sistema de la empresa para revisar la fecha en que fueron procesadas las bobinas en la línea de Tandem I para luego poder revisar las tensiones y corrientes de enrollado de cada bobina analizada, en la línea de Tandem I

  • 10. Elaboración de gráficos comparativos de las tensiones de enrollado en tandem I y desenrollado en temple III de todas las bobinas analizadas que permitan analizar de forma más clara la influencia de las tensiones en el proceso productivo.

  • 11. Elaboración de gráficos que permitan observar por cuadrillas la frecuencia de los defectos presentados en las bobinas.

CAPITULO V

Situación actual

Sidor, como compromiso de la búsqueda de la excelencia empresarial, mejora continuamente la eficacia del Sistema de Gestión de la Calidad tomando acciones para eliminar las causas de las no conformidades y prevenir así su recurrencia. Las acciones correctivas son apropiadas a los efectos de las no conformidades encontradas, en donde: Revisan las no conformidades, Determinan las causas de las no conformidades y evalúan la necesidad de adoptar acciones para asegurar que las no conformidades no vuelvan a ocurrir.

Es por ello que el área de laminación en frió se preocupa constantemente por los problemas que puedan estar afectando a sus productos, uno de ellos es el que está presentando las bobinas procesadas en la línea de temple III llamados "Puntos de Pegado" en donde se descartan gran cantidad del material para desechar el que esta defectuoso, afectando considerablemente la calidad de las mismas y la meta de producción (puesta a mil) que tiene planteado esta línea

5.1 ANÁLISIS DE LAS CAUSAS DE LA SITUACIÓN ACTUAL

Mediante la observación directa de la situación actualmente existente en cuanto al defecto "Puntos de Pegado" en las bobinas procesadas en la línea Temple III de Laminación en Frío, se logró la identificación de las causas principales del problema de investigación. Toda la información contenida en este capítulo, referida al diagnóstico de la situación actual, puede resumirse en una lista de causas que generan la no conformidad por el defecto antes mencionado en las bobinas procesadas en Temple III. Las causas específicas de dicha no conformidad son las siguientes:

  • 1. Falta de Iluminación en el área de los Laminadores.

  • 2. Deficiencia en la aplicación de los puntos de soldaduras.

  • 3. Incumplimiento de las Prácticas Operativas.

  • 4. Mal manejo de la grúa.

  • 5. Supervisión Deficiente.

  • 6. Deficiente dominio en las actividades de Trabajo.

  • 7. Déficit en maquinas de soldar.

  • 8. Mala manipulación del material.

  • 9. Tensiones de enrollado y desenrollado desajustados:

  • 10. Las características de las bobinas:

  • 11. Mala calidad del Enrollado.

  • 12. Diámetro interno de las bobinas en mal estado.

A partir de esta lista de causas se elaboró un diagrama causa-efecto (ver Figura 5.1) con la finalidad de esquematizar toda la información presentada en este capítulo como diagnóstico del problema existente. Esta herramienta permite visualizar las causas principales clasificadas en categorías, con sus respectivas causas secundarias generadas a partir de una tormenta de ideas.

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Fuente: Propia

Figura 5.1: Diagrama Causa-Efecto del defecto "Puntos de Pegado" en las bobinas de Temple III de Laminación en Frió.

A continuación se realiza una clasificación de las causas específicas en categorías o grupos similares, las cuales posteriormente serán sometidas a una jerarquización a fin de identificar las más importantes. Las causas se agrupan de la siguiente manera:

  • 1. Falta de Iluminación en el área de los Laminadores:

  • Los bombillos se encuentran quemados.

  • No hay lámparas.

  • No hay corriente.

  • 2. Deficiencia en la aplicación de los puntos de soldaduras:

  • Mala calidad de la soldadura.

  • Poca frecuencia en la aplicación.

  • 3. Incumplimiento de las practicas operativas:

  • No están claramente definidas.

  • Se encuentran desactualizadas.

  • 4. Mal manejo de la grúa:

  • 5. Supervisión Deficiente:

  • Excesiva carga de trabajo de los supervisores.

  • Los supervisores no se sienten comprometidos con el proceso.

  • 6. Deficiencia en el dominio de las actividades de trabajo:

  • Falta de capacitación a los trabajadores.

  • Falta de concientización de los trabajadores.

  • 7. Insuficientes maquinas de soldar:

  • Falta de presupuesto para realizar una adquisición.

  • Las otras maquinas se encuentran dañadas.

  • 8. Tensiones de enrollado y desenrollado desajustados:

  • El medidor de tensiones se encuentra descalibrado.

  • 9. Las características de las bobinas:

  • El tipo de acero.

  • El ancho.

  • El espesor.

  • 10.  Mala manipulación del material

  • Falta de capacitación al personal.

  • 11.  Deficiencia en la calidad del enrollado:

  • Las espiras internas quedan flojas.

  • 12.  Diámetro interno de la bobina en mal estado:

  • No se aplicaron los puntos de soldadura respectivos.

  • El operador de la grúa realiza una mala operación al tomar las bobinas para trasladarlas.

Para la jerarquización de estas categorías o grupos de causas se define el siguiente criterio de evaluación:

  • Criterio:

Nivel de influencia de la causa sobre la aparición del defecto "Puntos de Pegado" en las bobinas procesadas en la línea temple III de laminación en frío.

Una vez definido el criterio de evaluación, se asigna el peso (P) a este:

  • P para el criterio principal = 10.

Se define una escala numérica donde se evalúan las alternativas en relación al criterio, aplicándose una gradación cualitativa, asignándole para efectos de cálculo un valor a cada nivel (ver Tabla 5.1).

Tabla 5.1 Criterios de la evaluación y sistema de graduación para la detección de la causa que origina el defecto

Nivel

Criterio

Influencia de la causa sobre la aparición del defecto

Pond.

Casi Seguro

La causa influye casi directamente en la aparición del defecto

10

Muy Alto

La causa tiene una probabilidad muy alta de influir en el defecto

9

Alto

La causa tiene una alta probabilidad de influir en el defecto

8

Moderadamente Alto

La causa tiene una probabilidad moderadamente alta de influir en el defecto

7

Moderado

La causa tiene una probabilidad moderada de influir en el defecto

6

Bajo

La causa tiene una probabilidad baja de influir en el defecto

5

Muy Bajo

La causa tiene una probabilidad muy baja de influir en el defecto

4

Alejado

La causa tiene una probabilidad alejada de influir en el defecto.

3

Muy Alejado

La causa tiene una probabilidad muy alejada de influir en el defecto.

2

Casi Imposible

La causa no influye en la aparición del defecto

1

Fuente: Propia

Al calificar cada categoría o grupo de causas con respecto al criterio, y multiplicando la calificación (C) otorgada a cada una por su respectivo peso (P), se obtienen los resultados mostrados en la Tabla 5.2, donde T es el total resultante del producto C x P.

TABLA 5.2. Ponderación de las causas de la aparición del defecto "Puntos de Pegado"

CAUSAS

CRITERIO

Total

C

P

T

A

Falta de Iluminación en el área de los Laminadores

5

10

50

B

Deficiencia en la aplicación de los puntos de soldaduras

8

10

80

C

Incumplimiento de las practicas operativas

6

10

60

D

Mal manejo de la grúa

2

10

20

E

Supervisión Deficiente

4

10

40

F

Deficiencia en el dominio de las actividades de trabajo

6

10

60

G

Insuficientes maquinas de soldar

1

10

10

H

Tensiones de enrollado y desenrollado desajustados

10

10

100

I

Las características de las bobinas

3

10

30

J

Mala manipulación del material

7

10

70

K

Deficiencia en la calidad del enrollado

9

10

90

L

Diámetro interno de la bobina en mal estado

8

10

80

Fuente: Propia

Seguidamente, se ordenan las categorías o grupos de causas en forma decreciente según la ponderación total para cada una de ellas y se determinan los valores de ponderación acumulada, porcentaje de ponderación y porcentaje de ponderación acumulada para cada una. Todos estos valores se presentan en la Tabla 5.3, a partir de la cual se construye un Diagrama de Pareto para las causas de la aparición del defecto "Puntos de Pegado" en las bobinas procesadas en temple III de laminación en frío.( ver Gráfico 5.1).

TABLA 5.3. Datos para elaborar el Diagrama de Pareto de las causas del problema.

CAUSAS DEL PROBLEMA

POND.

POND. ACUM.

% POND.

% POND. ACUM.

H

Tensiones de enrollado y desenrollado desajustados

100

100

14,49

14,49

K

Deficiencia en la calidad del enrollado

90

190

13,04

27,54

B

Deficiencia en la aplicación de los puntos de soldaduras

80

270

11,59

39,13

L

Diámetro interno de la bobina en mal estado

80

350

11,59

50,72

J

Mala manipulación del material

70

420

10,14

60,87

C

Incumplimiento de las prácticas operativas.

60

480

8,70

69,57

F

Deficiencia en el dominio de las actividades de trabajo

60

540

8,70

78,26

A

Falta de Iluminación en el área de los Laminadores

50

590

7,25

85,51

E

Supervisión Deficiente

40

630

5,80

91,30

I

Las características de las bobinas

30

660

4,35

95,65

D

Mal manejo de la grúa

20

680

2,90

98,55

G

Insuficientes maquinas de soldar

10

690

1,45

100,00

Total

690

100

Fuente: Propia

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Fuente: Tabla 5.3

Grafico 5.1: Diagrama de Pareto para las causas de la aparición del defecto de "Puntos de Pegado" en temple III, laminación en frió.

A partir del Diagrama de Pareto se puede concluir lo siguiente: Existen 12 categorías o grupos de causas directamente relacionadas con la aparición del defecto "Puntos de Pegado" en las bobinas procesadas en TM III de laminación en Frío. Sin embargo, Tensiones de enrollado y desenrollado desajustados (Categoría H), Deficiencia en la calidad del enrollado (Categoría K), Deficiencia en la aplicación de los puntos de soldaduras (Categoría B), Diámetro interno de la bobina en mal estado (Categoría L), Mala manipulación del material (Categoría J), Incumplimiento de las practicas operativas (Categoría C), Deficiencia en el dominio de las actividades de trabajo (Categoría F), representan el 78.26% de las causas, por lo que su erradicación es considerada vital para la solución del problema existente. La eliminación en primera instancia de las causas clasificadas dentro de estas 7 categorías o grupos vitales representa una importante oportunidad de mejora como parte del proceso de optimización de la calidad de los productos procesados en temple III del área de Laminación en Frío.

CAPITULO VI

Análisis y resultados

ANALISIS DE LOS RESULTADOS OBTENIDOS

De acuerdo a los resultados obtenidos del estudio realizado desde el 06/07/2009 hasta el 18/08/2009, del proceso de Laminación de Temple III, se pudo determinar lo siguiente:

SEGUN LA RUTA DEL MATERIAL

En la Tabla 6.1 se refleja la cantidad de bobinas estudiadas y cuántas de ellas provienen de recocido caja 1 y 2.

Tabla 6.1: Bobinas Provenientes de RC-1 y RC-2

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Fuente: Propia

Un alto porcentaje de las bobinas procesadas en la línea Temple III provienen de Recocido caja 2, como se puede observar en el Gráfico 6.1:

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Fuente: Tabla 6.1

Gráfico 6.1: Porcentaje de bobinas que provienen de RC-1 Y RC-2.

DE ACUERDO A LA CANTIDAD DE BOBINAS QUE SE OBSERVARON EN EL PROCESO

La Tabla 6.2 muestra la cantidad de bobinas que presentaron el defecto "Puntos de Pegado"

Tabla 6.2: Cantidad de bobinas con defecto y sin defecto

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Fuente: Propia

Solo 82 bobinas (31.18%) de las Bobinas Procesadas en TM-3 presentan defecto de Puntos de Pegado. (ver Gráfico 6.2), lo que se considera un porcentaje elevado en cuanto a calidad se refiere.

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Fuente: Tabla 6.2

Gráfico 6.2: Porcentaje de bobinas que presentaron el defecto.

La Tabla 6.3 muestra de la totalidad de las bobinas defectuosas, cuales provinieron de recocido caja 1 y recocido caja 2.

Tabla 6.3: líneas de procedencia de las bobinas defectuosas

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Fuente: Propia

En el Gráfico 6.3 se puede observar que solo 74 bobinas (90.24%) de las que presentaron puntos de pegado provienen de recocido caja 2.

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Fuente: Tabla 6.3

Gráfico 6.3: Porcentaje de bobinas que presentaron el defecto.

La Tabla 6.4 muestra la cantidad de bobinas que provinieron de recocido caja 2 y cuántas de ellas vinieron con dos puntos de soldadura, con un punto de soldadura y cuantas vinieron sin ningún tipo de puntos de soldaduras.

Tabla 6.4 Bobinas provenientes de RC-2 con aplicación de los puntos de soldadura

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Fuente: Propia

De todas las Bobinas que presentan puntos de pegado, provenientes de la línea recocido caja 2, un 55.4% llegan con sus dos puntos de soldaduras en perfectas condiciones, (ver Gráfico 6.4), tal como se indica en la práctica operativa.

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Fuente: Tabla 6.4

Gráfico 6.4: Porcentaje de bobinas que presentaron el defecto.

DE ACUERDO A SUS CARACTERISTICAS

  • Según el ancho

En la Tabla 6.5 se puede observar la cantidad de bobinas que presentaron el defecto clasificadas de acuerdo a su ancho.

Tabla 6.5: Cantidad de bobinas que presentaron el defecto según su ancho.

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Fuente: Propia

El 20.53% de las bobinas procesadas en la línea de Temple III que presentaron el defecto (31.18%) poseen un ancho de 1200mm, distribuyéndose el 10.65% restante en anchos de 1000, 1220, 1218 y 1219 mm respectivamente tal como se observa en el Gráfico 6.5.

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Fuente: Tabla 6.5

Gráfico 6.5: Porcentaje de bobinas que presentaron el defecto de acuerdo a su ancho.

  • Según el Espesor

En la Tabla 6.6 se puede observar la cantidad de bobinas que presentaron el defecto clasificadas de acuerdo a su espesor.

Tabla 6.6: Cantidad de bobinas que presentaron el defecto según su espesor.

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Fuente: Propia

El 14.45% de las bobinas procesadas en la línea Temple III que presentaron el defecto (31.18%), poseen un espesor entre 0.80 y 1.10mm, distribuyéndose el 16.72% restantes en espesores entre 0.50-0.80; 1.10-1.40; 1.40-1.70 y 1.70-2.00mm, respectivamente, ver Gráfico 6.6.

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Fuente: Tabla 6.6

Gráfico 6.6: Porcentaje de bobinas defectuosas de acuerdo a su espesor

DE ACUERDO AL COMPORTAMIENTO DE LAS TENSIONES DE ENROLLADO EN TANDEM I Y DESENROLLADO EN TEMPLE III.

Los siguientes gráficos muestran el comportamiento que han presentado las tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III, los límites de control superior e Inferior tanto para las tensiones programadas de Tandem I como de Temple III, esta última en función de la Tensión Promedio (Tensión Programada en Tandem I menos (-) 20%). De acuerdo a las Prácticas Operativas, éstas establecen que las tensiones de desenrollado de temple III deben estar un 20% por debajo de las tensiones de enrollado de Tandem I con una tolerancia de +/- 0.5, basándonos en esta norma, y en las tensiones programadas (previamente establecidas), se analiza el comportamiento de las mismas que se aplicaron realmente en el proceso.

En los gráficos 6.7, 6.9, 6.11, 6.13 y 6.15 (bobinas que presentaron el defecto) y 6.8, 6.10, 6.12, 6.14 y 6.16 (bobinas que no presentaron el defecto) se pueden observar que las tensiones programadas de desenrollado en Temple III se encuentran fuera de especificaciones de acuerdo con la norma establecida en la práctica operativa debido a que se hallan por debajo del rango establecido, sin embargo se puede afirmar que éstas no influyen en la formación del defecto porque al poseer una tensión de desenrollado muy baja, la posibilidad de que la banda sufra desgarres es poco probable. Se puede observar también que en Tandem I las tensiones reales difieren considerablemente con las tensiones programadas ubicándose éstas por encima de los límites superiores establecidos para esa línea, pudiendo ser ésta la causa principal del problema estudiado.

  • Bobinas con espesores de 0.50mm a 0.80 mm.

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Gráfico 6.7: Tensiones de enrollado en Tándem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 0.50 a 0.80 mm, que presentaron el defecto.

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Gráfico 6.8: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 0.50 a 0.80 mm, que no presentaron el defecto.

  • Bobinas de espesores de 0.80mm a 1.10 mm

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Gráfico 6.9: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 0.80 a 1.10 mm, que presentaron el defecto.

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Gráfico 6.10: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 0.80 a 1.10 mm, que no presentaron el defecto.

  • Bobinas de espesores de 1.10mm a 1.40 mm

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Gráfico 6.11: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 1.10 a 1.40 mm, que presentaron el defecto.

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Gráfico 6.12: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 1.10 a 1.40 mm, que no presentaron el defecto.

  • Bobinas de espesores de 1.40mm a 1.70 mm

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Gráfico 6.13: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 1.40 a 1.70 mm, que presentaron el defecto.

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Gráfico 6.14: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 1.40 a 1.70 mm, que no presentaron el defecto.

  • Bobinas de espesores de 1.70 a 2 mm de espesor

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Gráfico 6.15: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 1.70 a 2.00 mm, que presentaron el defecto.

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Gráfico 6.16: Tensiones de enrollado en Tandem I y desenrollado en Temple III de las bobinas, con espesores de 1.70 a 2.00 mm, que no presentaron el defecto.

ESTUDIO DE CUADRILLAS QUE PARTICIPAN EN EL PROCESO DE LAMINACION DE LAS BOBINAS EN TM III

Con el fin de determinar si existe deficiencia en los métodos operativos de trabajo, se evaluó que grupo de trabajadores (cuadrillas) fueron los que procesaron más material con este tipo de defecto. Para ello se clasificaron, de acuerdo a la cantidad de bobinas procesadas durante el periodo de observación, las que procesó cada cuadrilla. (ver Tabla 6.7 y Gráfico 6.17).

Tabla 6.7: Cantidad de bobinas procesadas por cuadrillas.

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Fuente: Propia

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Fuente: Tabla 6.7

Gráfico 6.17: Porcentaje de bobinas procesadas por cuadrillas durante el periodo de observación en la línea Temple III

Luego se determinó para cada cuadrilla cuantas bobinas fueron las que procesaron presentando el defecto y cuantas no, observándose que la cuadrilla que procesó mas bobinas con puntos de pegado es la "C" con un 35.59%, (ver Gráfico 6.20). Seguidamente de las cuadrillas "A" (29.17%) y "B" con un 28.57% (ver gráficos 6.18 y 6.19) y por última la "D" con un 2439.%, (ver Gráfico 6.21).

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Gráfico 6.18: Porcentaje de bobinas con puntos de pegado que procesó la cuadrilla A.

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Gráfico 6.19: Porcentaje de bobinas con puntos de pegado que procesó la cuadrilla B.

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Gráfico 6.20: Porcentaje de bobinas con puntos de pegado que procesó la cuadrilla C.

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Gráfico 6.21: Porcentaje de bobinas con puntos de pegado que procesó la cuadrilla D.

Conclusiones

Del análisis de los resultados de esta investigación se obtuvieron las siguientes conclusiones:

  • 1. La mayor cantidad de bobinas procesadas en la línea Temple III que presentan el defecto "Puntos de Pegado" provienen de recocido caja 2.

  • 2. La frecuencia con que aparece el defecto en esta línea es considerablemente alta, ubicándose en un 31.18%.

  • 3. La ausencia de los puntos de soldaduras en las bobinas procesadas en TM-3, no representa la principal causa del origen del defecto debido a que el 55.41% de las bobinas que lo presentaron vinieron con sus dos puntos de soldadura en perfectas condiciones tal como se indica en la práctica operativa.

  • 4. Las bobinas que poseen un ancho de 1200mm y espesores entre 0.80mm y 1.10mm son los que presentan más puntos de pegado.

  • 5. La cuadrilla que mas procesó bobinas con puntos de pegado fue la "C", observándose en ésta deficiencia en los métodos Operativos de Trabajo.

  • 6. Las tensiones de desenrollado en Temple III se ubican más de un 20% por debajo de las tensiones de enrollado en Tandem I, tal como lo indica la norma, por lo que esto no representa una causa en la aparición del defecto. Sin embargo, en el área de tandem I, las tensiones reales del proceso, se encuentran por encima de las programadas, observándose un considerable margen de error y la posibilidad de que ésta sea la causa que genere los puntos de pegado, mientras que en la línea de Temple III, las tensiones reales si coinciden en su mayoría con las programadas y no se observa que estas incidan en el problema.

Recomendaciones

De las conclusiones obtenidas, a continuación se presentan las siguientes recomendaciones, para lograr una mejor calidad de los productos procesados en el laminador temple III:

  • 1. Estudiar a fondo las tensiones de enrollado en Tandem I, para determinar por qué éstas no cumplen con las programadas, y su influencia en la formación del defecto.

  • 2. Presentar sus adecuados puntos de soldadura todas las bobinas que se procesen en esta línea para evitar que otros defectos aparezcan y seguir garantizando una buena calidad de las mismas.

  • 3. Realizar constantemente supervisiones a los métodos operativos de trabajo y reforzar periódicamente con capacitaciones los conocimientos de los trabajadores a fin de que cada día se comprometan más con el proceso y realicen una correcta ejecución de sus actividades.

  • 4. Reactivar el tablero de registros de los defectos que presentan las bobinas a fin de tener un constante control de los problemas que puedan estar afectando la calidad de los productos.

  • 5. Reactivar en el tablero de control el módulo PAM (Puesta a mil) tecnológica para poder llevar un mejor control de todos los descartes de material de las bobinas que son procesadas en la línea de producción y la causa que lo genera, principalmente si se trata de un descarte por puntos de pegado.

Referencias

ACEVEDO A., Rolando; FRANCO R., Julián. (2002). Técnicas de documentación e investigación II. Caracas: UNA.

DRUCKER Peter, (2009). Método de Análisis de Fallas. (Documento en Línea). Disponible en: www.mascalidad.org

GONZALO Retamal M. (2009). Toma de decisiones en grupo. (Documento en Línea). Disponible en: www.estrucplan.com

LOPEZ, Carlos. (2007). Diagrama causa-efecto. [Documento en línea].

Disponible en: http://www.gestiopolis.com

MAYNARD. (2001). Manual del Ingeniero Industrial. España: Editorial Reverté, S.A.

ROJAS, R. (1997). Orientaciones Prácticas para Elaboración de Informes de Investigación. (2da Ed.) UNEXPO. Vice – Rectorado Puerto Ordaz.

SIDOR C.A. (2008). Introducción a los Procesos y Productos de Sidor. TRANSFORMAR.

Siderúrgica del Orinoco "Alfredo Maneiro" (SIDOR C.A. 2009). Intranet.

Partes: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10
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