Métodos de construcción (página 2)

Enviado por Gabriel Callejas Benítez

Partes: 1, 2

Impresión de Imagen: El material más recomendado para la impresión es en acetato con una impresora laser, también se puede hacer en una hoja de papel normal con una impresora de inyección pero en este caso se debe acudir a una librería o lugar donde puedan sacar copias en acetatos.

Colocación de Imagen en Placa de Cobre: Al tener el acetato impreso o fotocopiado se procede a limpiar un poco la superficie de la placa con cobre que se utilizara, se coloca el acetato, con la cara donde se imprimió o se copio el diseño, sobre la superficie y utiliza una plancha caliente, sin agua para que no genere vapor, con la cual se caliente el impreso. La plancha desliza sobre el impreso aproximadamente 20 minutos, dejándola quieta sobre cada segmento por 1 minuto y de esa forma se marcan los caminos sobre la placa. En el caso de algún tramo de camino no haya quedado bien, se recomienda repasarlo con un marcado permanente fino para que en el siguiente paso no se pierda la continuidad en ese sector y así asegurarnos de que el dispositivo funcione correctamente.

Perforación de orificios: Antes de corroer el cobre de la placa se recomienda hacer las perforaciones y así lograr reponer el cobre que se puede perder por el uso del barreno, repasando las orillas de cada agujero con marcador permanente.

Corrosión de cobre no deseado: En este paso se tiene que tener cuidado ya que al someter la placa de cobre al ácido el cobre desaparece por completo y solo queda lo que se plancho anteriormente, si se utilizo un marcador es recomendado no agitar mucho el ácido ya que tiende a disolver el marcador. La placa debe estar sumergida por 20 minutos con leves agitaciones y así disolver más rápido el cobre no deseado. El tiempo de corrosión puede variar dependiendo de la calidad del material utilizado.

Todo esto se puede evitar si se tiene la habilidad de hacer dibujos con marcadores permanentes finos y también para comprimir los espacios y ubicaciones de los componentes ya que todos los trazos se pueden realizar directamente sobre la placa de cobre, si se procede de esta forma se recomienda que se remarquen las líneas y que no se agite mucho la solución porque se borrará lo marcado y también se aplique una capa de esmalte de uñas.

Limpieza de Placa: Luego de haberse corroído todo el cobre se debe de limpiar la placa con acetona o solvente mineral para que se pueda soldar cada componente y para que haya continuidad, no se deben usar limpiadores abrasivos, como esponjas rígidas o lijas ya que se puede eliminar cobre de las pistas.

Una vez lista la placa se procede con la fijación de los circuitos integrados y componentes electrónicos, debido a que la mayoría de los chips son sensibles a las altas temperaturas es recomendado utilizar "camitas", las que se sueldan a la placa sin arriesgar los dispositivos, también es recomendado usar un cautín con una potencia de 50Watts. Para soldar los componentes se recomienda calentar levemente cada "pata" e inmediatamente acercar el estaño, también se recomienda dejar mucho tiempo el soldador después de acercar el estaño ya que ocasiona una mala soldadura y se puede desprender el cobre.

Si en algún punto se pierde la continuidad de las pistas se debe realizar un puente con un alambre o estaño y así darle solución al problema.

Para una explicación gráfica se puede consultar la siguiente página:

http://www.neoteo.com/construyendo-circuitos-impresos.neo

En la siguiente página se ofrece el servicio de hacer los circuitos impresos de forma gratuita, siempre y cuando sea un circuito básico o poco complicado

http://www.circuitosimpresos.org/

WireWrap

El WireWrap es una técnica utilizada cuando se producen prototipos de circuitos ya que permite hacer cambios en los mismos y por consiguiente es más confiable, en estos casos.

Esta técnica consiste en enrollar cable a los pines de los circuitos integrados, en lugar de soldarlos, pero no solo es para chips sino que también se utiliza en las telecomunicaciones de diversas formas, una de ellas es la conversión de impedancias, ya que la información transmitida por de transmisión y recepción de las antenas se transmite por un cable coaxial, el cual tiene una impedancia de 75Ohms y los equipos utilizados para el control del tráfico y monitoreo de alarmas de manera remota se maneja en 125Ohms. El procedimiento que se hace para esto requiere herramientas de WireWrap ya que el cable coaxial se conecta en un bastidor y en ese mismo lugar se conecta la tarjeta encargada de la conversión la cual se conecta con alambre UTP hacia los equipos de control.

A continuación una vista de cómo se utiliza este método para hacer el cambio de impedancia de un cable coaxial a uno UTP

Cambio de Impedancia

Para obtener mejores resultados y hacer el trabajo eficientemente se recomienda:

Obtener camitas con pines largos: Esto permite hacer un buen entorchado, ya que se recomienda mínimo utilizar una pulgada de alambre descubierto para cada conexión. Se puede utilizar el alambre especial, que es más delgado, pero también se puede usar un alambre de cable UTP.

Tener placa perforada sin cobertura de cobre: Suele ser del mismo material que la placa utilizada para los circuitos impresos pero sin cobertura de cobre y perfora y es acá se colocaran las camitas de la mejor manera y conforme a la distribución obtenida por la simulación. Al no tener cobre y usar un cable con revestimiento plástico, permite hacer cruce entre líneas facilitando la interconexión de los componentes.

Conseguir herramienta: Para enrollar y asegurar los alambres se necesita herramienta especial, la cual caza en el ancho de los pines ajustando el alambre con firmeza a los mismos en cada giro que se le da. Para el "entorchamiento" se pueden utilizar herramientas manuales, semiautomáticas y automáticas (utilizan energía), además hay también herramientas para deshacer lo que ya estaba y es por ésta facilidad que se prefiere utilizar esta técnica en la construcción de prototipos.

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